[实用新型]一种PCB铜块棕化带板夹具有效
申请号: | 202220419793.0 | 申请日: | 2022-02-28 |
公开(公告)号: | CN217336066U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 张本贤;李志雄;舒志迁;魏和平;陈蓁;邱锡曼 | 申请(专利权)人: | 诚亿电子(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314003 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 铜块棕化带板 夹具 | ||
本实用新型公开了一种PCB铜块棕化带板夹具,包括上板和下板,所述上板开设有多个呈阵列分布且用于放置铜块的第一放置槽;所述下板开设有多个与所述第一放置槽正对设置的第二放置槽;所述第一放置槽和第二放置槽的四周侧壁均开设有多个等间距间隔设置的凸台点;所述上板的上表面固定连接有第一丝网;所述下板的下表面固定连接有第二丝网。本实用新型提供的一种PCB铜块棕化带板夹具,通过设置第一丝网和第二丝网,保证了棕化药水能有效透过第一丝网或第二丝网,便于对铜块进行棕化处理;通过在第一放置槽和第二放置槽的四周侧壁设置多个凸台点,可以防止铜块边缘接触第一放置槽和第二放置槽的边缘,导致棕化药水无法有效处理铜块边缘的问题。
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产技术领域,具体涉及一种PCB铜块棕化带板夹具。
背景技术
埋/嵌铜块PCB板是指在局部位置、个别层内埋/嵌入铜块的PCB板,被埋/嵌入PCB的铜块表面通常需要进行棕化氧化或黑化氧化处理(简称棕化),以提高铜块与半固化片的结合强度。PCB板制造过程中的棕化氧化处理生产线多为水平线滚轮传动设计,最小加工尺寸200mm×200mm,对于尺寸较小超出了棕化生产线设备能力的铜块,若直接进行棕化,极易卡线、掉缸,甚至不能进行棕化;若直接使用水平生产线进行棕化氧化处理,会发生卡板、掉缸。
目前PCB行业采用的带板夹具设计存在以下问题:
1.制作工序复杂,带板夹具设计较厚,结构不对称导致水平线卡板的问题;
2.无法有效的解决铜块边缘与放置槽边缘接触导致铜块侧面棕化不均匀的问题;
3.对于不同尺寸的铜块需要制作多种对应尺寸的棕化带板夹具。
基于上述情况,本实用新型提出了一种PCB铜块棕化带板夹具,可有效解决以上问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种PCB铜块棕化带板夹具。本实用新型提供的一种PCB铜块棕化带板夹具,结构简单,通过设置第一丝网和第二丝网,保证了棕化药水能有效透过第一丝网或第二丝网,便于对铜块进行棕化处理;通过在第一放置槽和第二放置槽的四周侧壁设置多个凸台点,可以防止铜块边缘接触第一放置槽和第二放置槽的边缘,导致棕化药水无法有效处理铜块边缘的问题。
本实用新型通过下述技术方案实现:
一种PCB铜块棕化带板夹具,包括上板和下板,所述上板开设有多个呈阵列分布且用于放置铜块的第一放置槽;所述下板开设有多个与所述第一放置槽正对设置的第二放置槽;所述第一放置槽和第二放置槽的四周侧壁均开设有多个等间距间隔设置的凸台点;所述上板的上表面固定连接有第一丝网;所述下板的下表面固定连接有第二丝网。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述上板下表面周缘处设置有多个球状连接部。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述下板的上表面开设有多个与所述球状连接部配合连接的球孔。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述铜块的长度和宽度均大于相邻两个凸台点之间的距离。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,相邻两个凸台点之间的距离为8cm。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
本实用新型提供的一种PCB铜块棕化带板夹具,结构简单,通过设置第一丝网和第二丝网,保证了棕化药水能有效透过第一丝网或第二丝网,便于对铜块进行棕化处理;通过在第一放置槽和第二放置槽的四周侧壁设置多个凸台点,可以防止铜块边缘接触第一放置槽和第二放置槽的边缘,导致棕化药水无法有效处理铜块边缘的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
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