[实用新型]一种带有5G通讯模块的一体机电脑

说明书

本实用新型公开了一种可提升散热性能的带有5G通讯模块的一体机电脑，涉及计算机技术领域。该带有5G通讯模块的一体机电脑包括有显示屏、中壳、金属背壳以及主板，所述显示屏设置于中壳的正面并与主板电连接，所述金属背壳与所述中壳的背面连接而形成一容腔，所述主板设于容腔内且主板上安装有CPU组件，所述容腔内还设有5G通讯模块和散热结构，所述5G通讯模块与所述主板电连接，所述散热结构包括有导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设有窗口，所述导热板背面上开设有流道，所述导热板背面紧贴所述金属背壳的内壁，所述热管一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口并延伸至所述导热板背面的流道内。

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种带有5G通讯模块的一体机电脑。

背景技术

一体机电脑是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新型的市场产物，它将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑，该产品内部元件高度集成、体积小、移动方便。一体机电脑的结构相比普通电脑更为紧凑，其散热结构也需要对应的调整和变化，现有技术的一体机较多采用铜管进行散热，散热效率较低，难以满足越来越高功耗的现实场景。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种可提升散热性能的带有5G通讯模块的一体机电脑。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下所述的技术方案：

一种带有5G通讯模块的一体机电脑，其包括有显示屏、中壳、金属背壳以及主板，所述显示屏设置于中壳的正面并与主板电连接，所述金属背壳与所述中壳的背面连接而形成一容腔，所述主板设于容腔内且主板上安装有CPU组件，所述容腔内还设有5G通讯模块和散热结构，所述5G通讯模块与所述主板电连接，所述散热结构包括有导热板和热管，所述导热板正面朝向CPU组件，所述导热板上开设有窗口，所述导热板背面上开设有流道，所述导热板背面紧贴所述金属背壳的内壁，所述热管一端紧贴CPU组件，另一端穿过所述窗口并延伸至所述导热板背面的流道内。

本实用新型的有益技术效果在于：上述的带有5G通讯模块的一体机电脑，其散热结构包括导热板和热管，CPU组件工作过程中产生的热量自热管一端传递至另一端，由于另一端位于导热板背面，且导热板紧贴金属背壳，产生的热量可直接经由导热板和金属背壳进行导热、散热；同时由于热管另一端在导热板背面的流道内延伸，流道的设置增大了热管与导热板之间的传热面积，且该设置使得导热板的正面温度低于背面，从而提升了散热降温的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的正面结构示意图；

图2为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的背面结构示意图；

图3为本实用新型的带有5G通讯模块的一体机电脑的内部结构示意图；

图4为本实用新型的散热结构的正面结构示意图；

图5为本实用新型的散热结构的背面结构示意图；

图6为本实用新型的主板与热管的连接关系示意图；

图7为本实用新型的金属背壳的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。