[实用新型]一种功率半导体器件保护装置有效
| 申请号： | 202220432479.6 | 申请日： | 2022-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN216213398U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 李晶 | 申请（专利权）人： | 天津瑞祥千弘科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人： | 张爽 |
| 地址： | 300041 天津市和平区西安道*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 半导体器件 保护装置 | ||
1.一种功率半导体器件（2）保护装置，包括电路板（1），所述电路板（1）上电连接有数个功率半导体器件（2），其特征在于：每个所述功率半导体器件（2）上均安装有散热装置，所述散热装置包括散热块（3），所述散热块（3）的内部均设置有通槽（4），并且通槽（4）内设置有数个散热板（5），所述散热块（3）的底端设置有凹槽，并且散热块（3）通过凹槽安装于功率半导体器件（2）上，所述散热块（3）的前后两端均设置有连接块（6），所述连接块（6）的前后两端连通有散热管（7），并且散热管（7）上设置有水泵（8）和数个散热片（9），数个散热片（9）均设置于散热管（7）的管壁上，并伸入散热管（7）的内部，所述电路板（1）的顶端通过数个支架（10）固定有支撑网（11），所述支撑网（11）与数个散热块（3）之间均设置有固定结构。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述固定结构包括固定管（12），所述固定管（12）设置于散热块（3）的顶端，所述支撑网（11）上通过螺栓固定有固定杆（13），所述固定杆（13）的周围与固定管（12）的内部设置有弹簧（14）。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述电路板（1）和数个支架（10）之间均设置有卡套（15），每个卡套（15）均与电路板（1）的边缘卡接。
4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述功率半导体器件（2）与凹槽的顶端之间涂有散热硅脂（16）。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述通槽（4）与凹槽之间的间距不大于2.5毫米。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件（2）保护装置，其特征在于：所述散热管（7）内填充有冷却液。
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