[实用新型]一种低功耗的MCU芯片

权利要求书

1.一种低功耗的MCU芯片，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)内部设有芯片主体(2)，所述外壳(1)两侧均开设有空腔，所述芯片主体(2)两侧均固定连接有接线柱(9)，所述外壳(1)两侧内壁均固定连接有卡环(8)，所述卡环(8)内壁固定连接有接线引脚(6)，所述外壳(1)两侧在空腔处开设有若干个圆形散热孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述外壳(1)两侧均固定连接有固定条(3)。

3.根据权利要求2所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述固定条(3)一侧固定连接有橡胶层(4)。

4.根据权利要求3所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述橡胶层(4)一侧固定连接有L形防护条(5)。

5.根据权利要求4所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述L形防护条(5)一侧底端与外壳(1)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种低功耗的MCU芯片，其特征在于，所述外壳(1)顶端开设有若干个条形散热槽(10)。