[实用新型]高PPI的像素排列结构及显示装置有效
申请号: | 202220447299.5 | 申请日: | 2022-03-03 |
公开(公告)号: | CN216749906U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 李成志;李维维;曹君 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 钟雪 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | ppi 像素 排列 结构 显示装置 | ||
本实用新型公开一种高PPI的像素排列结构,所述像素排列结构由n*m的像素阵列组成;每个像素由R子像素、B子像素及G子像素组成,R子像素、G子像素均与B子像素相邻,R子像素与G子像素相邻;第i行像素与第i‑1行像素间的R子像素相邻,与第i+1行像素间的G子像素相邻,或者是第i行像素与第i‑1行像素间的G子像素相邻,与第i+1行像素间的R子像素相邻,ni1。由于相邻行像素间的R子像素和G子像相邻设置,通过FMM的一个开口对OLED中发光层材料中的相邻R子像素和G子像进行蒸镀,在现有的FMM蒸镀工艺下,可提高单位面积内的像素排布数量,能提高显示装置的分辨率。
技术领域
本实用新型属于Micro OLED技术领域,更具体地,本实用新型涉及一种高PPI的像素排列结构及显示装置。
背景技术
Micro OLED(Organic Light Emitting Display)被称为下一代显示技术的黑马,现已广泛应用于机戴头盔、枪瞄、夜视仪等军用市场,并且随着AR/VR以及自动驾驶等新技术的应用,Micro OLED微显示器将迎来爆发式的增长。但市场上的微显示器在结构上大都采用了OLED+CF的结构,现有的Color Filter(简称CF,彩色滤光片)排布结构如图1所示,这种像素排布方式导致单位面积内的像素单元较少,导致显示分辨率不高。
实用新型内容
本实用新型提供一种高PPI的像素排列结构,旨在提高显示的分辨率。
本实用新型是这样实现的,一种高PPI的像素排列结构,所述像素排列结构由n*m的像素阵列组成;
每个像素由R子像素、B子像素及G子像素组成,R子像素、G子像素均与B子像素相邻,R子像素与G子像素相邻;
第i行像素与第i-1行像素间的R子像素相邻,与第i+1行像素间的G子像素相邻,或者是第i行像素与第i-1行像素间的G子像素相邻,与第i+1行像素间的R子像素相邻,ni1。
进一步的,所述,R子像素、B子像素及G子像素为方形。
进一步的,R子像素与G子像素为三角形,B子像素为菱形,在同一像素中,R子像素的三角形顶点与G子像素的三角形顶点相邻。
本实用新型是这样实现的,一种显示装置,所述显示装置内的阳极上的像素采用上述高PPI的像素排列结构。
由于相邻行像素间的R子像素和G子像相邻设置,通过FMM的一个开口对OLED中发光层材料中的相邻R子像素和G子像进行蒸镀,在现有的FMM蒸镀工艺下,可提高单位面积内的像素排布数量,能提高显示装置的分辨率。
附图说明
图1为现有的像素排列结构示意图;
图2为本实用新型实施例一提供的像素排列结构示意图;
图3为本实用新型实施例二提供的像素排列结构示意图。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施例的描述,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明,以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
本实用新型实施例提供的高PPI的像素排列结构由n*m(n行m列)的像素阵列组成,每个像素由R子像素、B子像素及G子像素组成,R子像素、G子像素均与B子像素相邻,R子像素与G子像素相邻;
第i行像素与第i-1行像素间的R子像素相邻,与第i+1行像素间的G子像素相邻,或者是第i行像素与第i-1行像素间的G子像素相邻,与第i+1行像素间的R子像素相邻,ni1;
在本实用新型的一个实施例中,R子像素、B子像素及G子像素为方形,如图2所示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的