[实用新型]一种超导磁体总装的工装结构有效

专利信息
申请号: 202220450703.4 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN217292046U 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 赵正彪;卞文龙 申请(专利权)人: 奥泰医疗系统有限责任公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李安霞;谢一平
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 超导 磁体 总装 工装 结构
【说明书】:

实用新型涉及超导磁体技术领域,公开一种超导磁体总装的工装结构,包括下模组件、上模组件和定位组件;所述上模组件、下模组件分别开设有容纳磁体外筒的半圆柱形缺口,所述上模组件盖合在所述下模组件上方;所述定位组件设置在上模组件、下模组件的两侧外端面,用于检测磁体外筒轴向径向对位情况。本实用新型集对磁体外筒的抱圆和径向轴向精确定位为一体,结构简单,定位方便快捷,实用性强,取消依靠投线仪逐一找正的技术弊端,从而实现各组件之间的相互位置关系快速精确定位,提高磁体生产效率,稳定磁体生产质量的目的。

技术领域

本实用新型涉及超导磁体技术领域,具体涉及一种超导磁体总装的工装结构。

背景技术

目前国内超导磁体装配生产,通常都是应用投线仪设备、测量尺类普通工具等找正筒体之间的相互位置关系,不仅麻烦,而且定位精度普遍较差,生产效率低下,装配质量受人为因素影响较大。

实用新型内容

为解决上述现有技术中的不足,本实用新型提供一种超导磁体总装的工装结构。

为实现上述技术目的,本实用新型采用的技术方案是:

一种超导磁体总装的工装结构,包括下模组件、上模组件和定位组件;所述上模组件、下模组件分别开设有容纳磁体外筒的半圆柱形缺口,所述上模组件盖合在所述下模组件上方;所述定位组件设置在上模组件、下模组件的两侧外端面,用于检测磁体外筒轴向径向对位情况。

进一步地,所述定位组件包定位座、定位板;所述定位座共八个,四个一组周向均匀设置在上模组件、下模组件的外端面;所述定位板共八个,四个一组围绕一组定位座形成一个正方形定位面,两组定位座、定位板对称安装。

进一步地,所述定位座包括定位盘、定位杆;所述定位盘固定在上模组件/下模组件上,所述定位杆与定位盘连接,定位杆呈方柱形,定位杆的两组相对面上分别开设有贯通的连接孔,所述定位板呈条形板状结构,定位板两端为连接部,连接部呈方柱形,连接部的两组相对面上都加工有定位孔,所述定位板两端连接部分别与定位座的定位杆通过定位销连接。

进一步地,所述定位板的两侧分别设有第一凸台和第二凸台,所述第一凸台的高度大于第二凸台的高度,所述第一凸台的顶面设为定位面A、第二凸台的底面设为定位面B、连接定位面A与定位面B一个侧面设为定位面C,定位面A、定位面B、定位面C分别贴靠4K筒体端面、50K筒体端面、300K筒体端面实现轴向准确定位;定位板上刻画有中心线,中心线与4K筒体端面、50K筒体端面、300K筒体端面的水平垂直中心线对齐实现筒体装配同心要求。

进一步地,所述下模组件包括左右对称布设的下模抱圆板两件,下模抱圆板呈板状,顶部中间开设半圆形缺口,顶部两侧分别设置上下模连接法兰,两件下模抱圆板之间用复数个主支撑梁及辅助支撑梁连接。

进一步地,所述上模组件包含左右对称设置的上模抱圆板两件,上模抱圆板呈半环形板状,底部两侧分别设置上下模连接法兰,两件上模抱圆板之间用复数个主支撑梁及辅助支撑梁连接。

进一步地,所述下模抱圆板、上模抱圆板外侧各设置有两个定位座安装凸台,所述定位座安装凸台沿轴向、径向对称设置。

进一步地,所述下模抱圆板内侧半圆形缺口下方轴向对称设置有磁体地脚辅助支撑平台,所述磁体地脚辅助支撑平台设有径向水平调节螺钉和轴向位置调节螺钉。

进一步地,还包括冷屏外筒支撑板,冷屏外筒支撑板呈条状结构,一面为弧面,所述弧面与50K冷屏外筒弧面大小一致,所述上模组件、下模组件外端面设置有多个冷屏支撑基座,所述冷屏支撑基座周向均匀分布,所述冷屏外筒支撑板远离弧面的一端通过冷屏外筒支撑螺柱安装在冷屏支撑基座内。

进一步地,还包括颈管冷头容器定位板,颈管冷头容器定位板固定在上模组件上,所述颈管冷头容器定位板设有颈管冷头容器固定螺孔和颈管冷头容器吊环螺钉。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果有:

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