[实用新型]一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖有效
申请号: | 202220452717.X | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN216893108U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 张世磊 | 申请(专利权)人: | 郑州焱垚衬里科技有限公司 |
主分类号: | E04C1/39 | 分类号: | E04C1/39 |
代理公司: | 郑州汇诚众远专利代理事务所(普通合伙) 41211 | 代理人: | 刘存波 |
地址: | 452300 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氧化铝陶瓷 复合 预制 耐磨 | ||
本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖,包括主体;主体包括相互卡接的上主体和下主体;上主体的上侧设有第一卡接凸起,下主体的下侧设有第一卡接凹槽,第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度;上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起,上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽;第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度;主体内部设有空腔。该实用新型可以保证砂浆的厚度恒定;从而保证整面墙体的施工质量;腔体的内部设有空腔,在保证小承重需求的前提下节省了制造的成本。
技术领域
本实用新型涉及预制砖技术领域,具体涉及一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖。
背景技术
预制砖是一种新型的建筑材料,通常是通过挤压、振动、铸模等方式形成的一种免烧砖,随着不断地演变,预制砖的材料也逐渐发生变化,由最开始混凝土到现在的耐火、耐磨材料,其实用性和便捷性也越来越受到人们的青睐。
现有的预制砖为了满足承重的要求,经常是实心一体成型,然而对承重要求极高的建筑虽不在少数,但也并非广泛普及,对于少数对承重要求不高的建筑来说,实心一体成型的预制砖的承重强度要求处于功能过剩的尴尬地位,从经济环保的角度来看,该种类型的预制砖额外增加了成本,却未充分发挥起作用,实为不妥;另外,抛开预制砖应用层面的不同来说,在实际的砌墙过程中,相邻两块预制砖之间铺设砂浆的厚度往往是通过操作人员的经验来判断的,如果厚度稍微不同,在逐渐积累的情况下,整个墙体的高度将会产生偏差,影响工程的质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖,以改善传统的预制砖在砌墙过程中无法精确确保相邻两预制砖之间的间距从而导致墙体出现偏差的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种氧化铝陶瓷复合预制块耐磨砖,包括主体;
所述主体包括相互卡接的上主体和下主体;
所述上主体的上侧设有第一卡接凸起,所述下主体的下侧设有第一卡接凹槽,所述第一卡接凸起相对于上主体上侧面的高度大于所述第一卡接凹槽相对于下主体下侧面的深度;
所述上主体和下主体的左侧均设有第二卡接凸起,所述上主体和下主体的右侧均设有第二卡接凹槽;所述第二卡接凸起相对于上主体左侧面的高度大于所述第二卡接凹槽相对于上主体右侧面的深度;
所述主体内部设有空腔。
进一步地,所述第一卡接凸起为半球状结构,所述第一卡接凹槽为球形坑状结构。
进一步地,所述第二卡接凸起对应上主体记为第二上卡接凸起,对应下主体记为第二下卡接凸起;所述第二卡接凹槽对应上主体记为第二上卡接凹槽,对应下主体记为第二下卡接凹槽;所述第二上卡接凸起和所述第二下卡接凸起均为四分之一球状结构,所述第二上卡接凹槽和所述第二下卡接凹槽均为四分之一球形坑结构。
进一步地,所述上主体的上侧面和所述下主体的下侧面均设有用于储存砂浆的齿槽。
进一步地,所述上主体的下侧面上第一卡齿,所述下主体的下侧面设有第二卡齿;所述第一卡齿和第二卡齿相互卡接配合。
进一步地,所述下主体的下侧面的前后边缘均设有便于搬运该主体的倒角。
进一步地,所述上主体采用耐火材料浇筑而成,所述下主体采用氧化铝陶瓷材料制成。
本实用新型的有益效果:
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