[实用新型]压力传感器组件及电子设备

权利要求书

1.一种压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件包括基座、壳体以及压电转换结构；

所述基座上设置有在厚度方向上贯通所述基座的通孔，所述壳体与所述基座的一侧固定连接，所述压电转换结构位于所述基座上且与所述基座电连接；

所述压电转换结构包括衬底以及与所述衬底固定连接的压力感测单元，所述压力感测单元与所述衬底共同形成背腔，所述背腔与所述通孔相连通以构成压力传递通路，其中，所述压电转换结构、所述基座以及壳体构成封闭腔体，所述压力传递通路与外部压力源相连通并且与所述封闭腔体不连通。

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述封闭腔体是真空腔体或者低压腔体。

3.根据权利要求2所述的压力传感器组件，其特征在于，所述封闭腔体是低压腔体，并且所述低压腔体内的压力不超过50Kpa。

4.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述衬底与所述基座通过粘接或焊接的方式固定连接。

5.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力感测单元具有凹形腔，所述衬底上设置有在厚度方向上贯通所述衬底的孔道，所述凹形腔和所述孔道相连通以共同形成所述背腔。

6.根据权利要求5所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力感测单元具有压敏硅膜结构及所述压敏硅膜结构上的感应电路，所述压敏硅膜结构悬置在所述孔道的上方并与所述孔道相对，以接收来自所述压力传递通路的压力。

7.根据权利要求4所述的压力传感器组件，其特征在于，所述衬底靠近所述基座的一侧设置有第一金属层，所述基座朝向所述衬底的一侧设置有与所述第一金属层对应的第二金属层，所述衬底与所述基座通过所述第一金属层与所述第二金属层共晶焊接的方式固定连接。

8.根据权利要求7所述的压力传感器组件，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质是金、或锡、或铟、或银、或锗中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述基座与所述衬底固定连接的一侧上设置有至少一个引线焊盘，所述压力感测单元与所述至少一个引线焊盘中的一个通过导电引线电连接，其中，所述导电引线位于所述封闭腔体内。

10.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传感器组件还包括设置在所述基座上且位于所述封闭腔体内的信号处理部件，并且所述基座与所述衬底固定连接的一侧上设置有至少一个引线焊盘，所述信号处理部件分别通过导电引线与所述压力感测单元以及所述至少一个引线焊盘中的一个电连接，其中，所述导电引线位于所述封闭腔体内。

11.根据权利要求1所述的压力传感器组件，其特征在于，所述壳体与所述基座通过粘接或焊接的方式固定连接。

12.根据权利要求6所述的压力传感器组件，其特征在于，所述压力传递通路内填充有凝胶状填充物，所述凝胶状填充物至少与所述压敏硅膜结构的一部分直接接触，以将所述外部压力源的压力传递至所述压敏硅膜结构上。

13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-12中任一项所述的压力传感器组件。