[实用新型]一种便于维护的MINI型COB-LED灯板有效
申请号: | 202220465059.8 | 申请日: | 2022-03-05 |
公开(公告)号: | CN217178311U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 曾银海;王超 | 申请(专利权)人: | 湖南蓝晶科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V15/00;F21V21/002;F21Y115/10 |
代理公司: | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) 44482 | 代理人: | 李梦男 |
地址: | 412000 湖南省株洲市天元区仙月*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 维护 mini cob led 灯板 | ||
本实用新型涉及LED灯板技术领域,具体为一种便于维护的MINI型COB‑LED灯板,包括外包壳,所述外包壳的四周分别开设有定位槽,且外包壳的顶部贴合有铝基板,所述外包壳的中部设有定位穿孔,所述铝基板的前端固定有连接插口,所述铝基板包括底座面板,所述底座面板的顶部设有导热铝板,且导热铝板的顶部设有安装槽,改良后的COB‑LED灯板,依靠对称分布的定位槽可以对外包壳的安装提供定位作用,从而保持外包壳安装过程中的准确性,利用外包壳可以对铝基板的边缘进行包裹作用,从而对铝基板进行保护作用,依靠两个连接插口实现该装置的通电操作,LED芯片的安装方式操作起来较为简单方便,并且安装槽可以避免LED芯片在安装过程中出现偏移。
技术领域
本实用新型涉及LED灯板技术领域,具体为一种便于维护的MINI型 COB-LED灯板。
背景技术
COB就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source或COB LED module,有长条型、方形、圆形三种封装形式,众所周知,LED灯管发光体中LED电极支架是发光芯片的承载体和电流引入器件,发光时热量的主要外传通道,是LED封装中的核心功能性器件,原有结构采用的LED支架由铜板整体冲压成形,再进行电镀银的工艺方案,采取这种工艺技术,材料利用率较低。
现有专利(公开号:CN209801172U)公开了一种MINI型COB-LED灯板,涉及灯具技术领域,包括LED芯片及LED芯片的顶面设置有灯板本体,LED芯片的下方设置有防护罩,防护罩顶面的两端对应设置有第一限位块,第一限位块的顶部连接有安装板,且第一限位块相对一侧的内部设置有第一凹槽,安装板的内部设置有散热块。在使用本实用新型工作时,灯板本体中的热量可以通过第一散热通孔和第二散热通孔形成的散热通道排到空气中,大大延长了LED芯片的使用寿命,本实用新型通过独特的结构设计,第一限位块与防护罩的连接处和第一限位块与安装板的连接处通过螺钉连接,使得该灯板方便安装和拆卸,提高了工作人员的工作效率,同时该灯板结构简单,对于操作人员的技术要求较低。发明人在实现本实用新型的过程中发现现有技术存在如下问题:1、现有的LED灯板内外部结构均较为简单,在使用过程中的功能性较为单一,大多的LED灯板外部不具有足够的自我防护能力,从而大大增加了灯板使用过程中受损率;2、一般的LED灯板在安装过程中大多是依靠操作者手动直观定位安装,其安装过程中很容易出现位置偏差,不能很好满足人们的使用需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便于维护的MINI型COB-LED灯板,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种便于维护的MINI型COB-LED灯板,包括外包壳,所述外包壳的四周分别开设有定位槽,且外包壳的顶部贴合有铝基板,所述外包壳的中部设有定位穿孔,所述铝基板的前端固定有连接插口;
所述铝基板包括底座面板,所述底座面板的顶部设有导热铝板,且导热铝板的顶部设有安装槽,所述安装槽的内部内嵌有LED芯片,且LED芯片的顶部覆盖有凝胶涂层。
进一步优选的,所述定位槽之间关于外包壳的中心线相对称。
进一步优选的,所述外包壳的中轴线与铝基板的中轴线之间相重合。
进一步优选的,所述定位穿孔的中轴线与铝基板的中轴线之间相重合。
进一步优选的,所述连接插口设有两个,且连接插口之间关于铝基板的中心线对称分布。
进一步优选的,所述LED芯片的外部尺寸结构与安装槽的内部尺寸结构相一致。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
本实用新型中,依靠对称分布的定位槽可以对外包壳的安装提供定位作用,从而保持外包壳安装过程中的准确性,利用外包壳可以对铝基板的边缘进行包裹作用,从而对铝基板进行保护作用,定位穿孔可以为铝基板的安装过程中提供定位作用,由此保持铝基板与外包壳之间的同轴度。
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