[实用新型]一种超薄发光装置有效
| 申请号： | 202220469332.4 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN217562593U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 汪洋;邵长勇;邢瑞玲;阮程;黄琬实;黄耀伟;尤传烨 | 申请（专利权）人： | 长春希达电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 邓宇 |
| 地址： | 130000 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 发光 装置 | ||
1.一种超薄发光装置，其特征在于，所述发光装置包括：透光板(1)、若干LED发光芯片(4)、线路板(2)和底板层(3)，所述透光板(1)为硬质透光材料，所述若干LED发光芯片(4)固定于所述线路板(2)的正面组成发光部件，所述发光部件固定在所述底板层(3)和所述透光板(1)之间。
2.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述线路板(2)为FPC线路板、铝基板线路板或FR-4线路板。
3.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述LED发光芯片(4)采用倒装COB工艺焊接在所述线路板(2)上。
4.根据权利要求3所述的超薄发光装置，其特征在于，所述若干LED发光芯片(4)以线形、矩阵或图形形式排列。
5.根据权利要求4所述的超薄发光装置，其特征在于，每相邻的两个所述LED发光芯片(4)的间距为1mm以下。
6.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述透光板(1)的厚度不低于2mm。
7.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述透光板(1)的周围设置有台肩结构(101)。
8.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述透光板(1)的底部、与所述LED发光芯片(4)对应的位置设置有凹槽，使得所述LED发光芯片(4)嵌入所述凹槽内。
9.根据权利要求8所述的超薄发光装置，其特征在于，所述若干LED发光芯片(4)排列成一条直线。
10.根据权利要求9所述的超薄发光装置，其特征在于，所述凹槽的截面为中间高两侧低的三层阶梯状，位于中间部分的凹槽为第一层阶梯；
所述若干LED发光芯片(4)嵌入第一层阶梯，所述线路板(2)与第二层阶梯紧密接触，所述底板层(3)与第三层阶梯固定连接。
11.根据权利要求8或9所述的超薄发光装置，其特征在于，所述凹槽内部的上表面为向上突起的弧形。
12.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括透光罩(7)，所述透光罩(7)覆盖在所述透光板(1)上，且所述透光罩(7)的下表面与所述透光板(1)的上表面紧密接触。
13.根据权利要求12所述的超薄发光装置，其特征在于，所述发光装置还包括粘接层(6)，所述透光罩(7)与所述透光板(1)通过所述粘接层(6)固定连接。
14.根据权利要求1所述的超薄发光装置，其特征在于，所述底板层(3)与所述透光板(1)密封固定连接，二者之间形成密封腔体(5)。
15.根据权利要求14所述的超薄发光装置，其特征在于，所述密封腔体(5)中填充透明密封胶。
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