[实用新型]一种低黏传感器装置有效
| 申请号： | 202220474751.7 | 申请日： | 2022-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN216770691U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 冯伟;邢龙辉;庞冰静;陈钦松;兰永宽 | 申请（专利权）人： | 广研检测（广州）有限公司;上海韦航装备科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 装置 | ||
1.一种低黏传感器装置，其特征在于，包括探头结构件、电子电路模块、温敏元件和石英音叉；
所述探头结构件包括第一电极线、第二电极线和第三电极线；
所述电子电路模块包括激励电路、信号接收电路和温度检测电路，所述激励电路通过所述第一电极线连接所述石英音叉，所述信号接收电路通过所述第二电极线连接所述石英音叉，温度检测电路通过所述第三电极线连接所述温敏元件连接。
2.根据权利要求1所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括微控制器，所述微控制器分别连接所述激励电路、所述信号接收电路、所述温度检测电路。
3.根据权利要求2所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括信号转换电路，所述微控制器通过所述信号转换电路连接所述信号接收电路。
4.根据权利要求2所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括外部晶振电路，所述外部晶振电路连接所述微控制器。
5.根据权利要求2所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括信号传输电路和信号输出接口，所述信号输出接口通过所述信号传输电路连接所述微控制器。
6.根据权利要求1所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述装置还包括信号连接器，所述信号连接器连接所述电子电路模块。
7.根据权利要求1所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述装置还包括保护罩，所述保护罩安装在所述探头结构件的第一表面。
8.根据权利要求7所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述装置还包括外壳，所述外壳安装在所述探头结构件的第二表面。
9.根据权利要求1所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括滤波电路，所述激励电路通过所述滤波电路连接所述石英音叉。
10.根据权利要求1至9任一项所述的低黏传感器装置，其特征在于，所述电子电路模块还包括电源电路，所述电源电路分别连接所述激励电路、所述信号接收电路、所述温度检测电路。
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