[实用新型]一种增加管脚间隙的引线框架

说明书

本实用新型公开了一种增加管脚间隙的引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，各引线框架单元之间设有边筋，每个引线框架单元包括基岛、内排管脚和外排管脚，基岛的四个角通过基岛连筋与边筋连接，基岛与边筋之间设有切割道、并形成若干个分隔设置的内排管脚连筋，内排管脚连筋与边筋连接，内排管脚位于靠基岛的一侧，外排管脚位于靠边筋的一侧，内排管脚与外排管脚依次间隔交错排列，内排管脚连筋为上宽下窄结构，外排管脚为上窄下宽结构。本实用新型提供的引线框架，能尽量增大管脚之间的间隙，可减少双圈管脚结构的封装毛刺，降低管脚之间桥接的风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，更具体涉及一种增加管脚间隙的引线框架。

背景技术

随着封装技术集成化的不断发展，I/O脚位越来越多，为了适应此趋势，出现了QFN双圈的设计，此设计对金属与金属之间的间隙提出了更高的要求。

现有设计间隙按照蚀刻设计能力，只能达到1倍的间隙，这样限制大部分的设计。如果使用更小的间隙设计，因为本身间隙偏小、且在生产的过冲中在金属交界处蚀刻不彻底，导致实际间隙也会偏小，在毛刺拉伸保持不变的情况下，这样双重风险会带来更高的桥接风险。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种增加管脚间隙的引线框架，能尽量增大管脚之间的间隙，可减少双圈管脚结构的封装毛刺，降低管脚之间桥接的风险。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种增加管脚间隙的引线框架，包括阵列布置的多个引线框架单元，各引线框架单元之间设有边筋，每个引线框架单元包括基岛、内排管脚和外排管脚，基岛的四个角通过基岛连筋与边筋连接，基岛与边筋之间设有切割道、并形成若干个分隔设置的内排管脚连筋，内排管脚连筋与边筋连接，内排管脚位于靠基岛的一侧，外排管脚位于靠边筋的一侧，内排管脚与外排管脚依次间隔交错排列，内排管脚连筋为上宽下窄结构，外排管脚为上窄下宽结构。由此，相连的金属，外排管脚采用上窄下宽的设计，相邻的内排管脚连筋采用上宽下窄的设计，这样的组合设计方式，区别于现有引线框架的垂直蚀刻，增加相邻的两个金属之间的间隙，即增大管脚之间的间隙，这样，大大降低了管脚之间桥接的风险，采用该结构也可以减少毛刺。

在一些实施方式中，内排管脚和外排管脚均具有四排，且分布于基岛的四个面，内排管脚和外排管脚形成双圈分布结构。由此，通过双圈结构的内外排管脚设计，在有限的空间内增加了管脚的数量。

在一些实施方式中，基岛设有若干个锁胶槽，锁胶槽分布于基岛的边缘处。由此，在塑封过程中，增加引线框架与塑封料的结合力，增强可靠性。

在一些实施方式中，每个引线框架单元的四个角处均设有锁胶孔。由此，可增强引线框架单元与塑封料的结合力。

在一些实施方式中，内排管脚和外排管脚为正面半蚀刻。

在一些实施方式中，外排管脚延伸至内排管脚连筋与边筋的连接处，各引线框架单元被切割后、内排管脚连筋与边筋的连接处被切除。由此，外排管脚自内排管脚连筋与边筋的连接处蚀刻，且该连接处会在切割成独立的引线框架单元时切除，这样有利于提高蚀刻的效果，也不易产生毛刺。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的引线框架结构新颖，外排管脚采用上窄下宽的设计，相邻的内排管脚连筋采用上宽下窄的设计，从而增加管脚之间的间隙，外排管脚在切割之前通过最外部的边筋支撑，无需设计单独的外排管脚连筋，外排管脚的蚀刻位置合理，切割出的独立引线框架单元毛刺少，大大降低了管脚之间桥接的风险。

附图说明

图1是本实用新型一种增加管脚间隙的引线框架的一实施方式在切割前的结构示意图；

图2是切割后的引线框架的结构示意图；

图3是图1中a部放大图；