[实用新型]一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板

说明书

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板，包括本体板，本体板上开设有元器件定位口，元器件定位口的厚度和大小均与PCB焊盘上的元器件相适配，本体板上位于元器件定位口的周沿开设有若干上锡孔，上锡孔对应PCB焊盘中待上锡膏的焊点，本体板的顶部位于元器件定位口处还固定设有元器件屏蔽盖，元器件屏蔽盖用以罩盖元器件并使焊点裸露出来。本实用新型在本体板上开设元器件定位口和上锡孔，并在元器件定位口上设置元器件屏蔽盖，进而能够罩盖元器件并使PCB焊盘上焊点裸露出来，方便对PCB焊盘进行快速涂刷锡膏和二次焊接，且涂锡位置精度高。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体为一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板。

背景技术

在SMT印刷工艺中，因PCB板种类不同，其制作工艺也会根据功能变更。在印刷贴片时，部分元器件前期未进行贴装，需要在PCB焊盘上完成某一种型号元器件的焊接后再对另一种型号元器件进行印刷，如此在同一平面上难以进行二次印刷锡膏和焊接，目前针对此类问题通常采用手工焊接或者区域吊蓝钢片焊接，导致效率低下和位置出现偏差的问题，故提出了一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型是通过以下技术方案得以实现的：一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板，包括本体板，所述本体板上开设有元器件定位口，所述元器件定位口的厚度和大小均与PCB焊盘上的元器件相适配，所述本体板上位于所述元器件定位口的周沿开设有若干上锡孔，所述上锡孔对应所述PCB焊盘中待上锡膏的焊点，所述本体板的顶部位于所述元器件定位口处还固定设有元器件屏蔽盖，所述元器件屏蔽盖用以罩盖所述元器件并使所述焊点裸露出来。

可选的，所述元器件定位口沿自身的长边方向设置有两排，且每排具有至少个，所述上锡孔设置在两排元器件定位口相互远离的长边一侧。

可选的，所述元器件屏蔽盖为罩盖在所述本体板顶部且位于两排元器件定位口处的单块板件。

可选的，所述本体板的顶部四周固定设有边框，所述本体板和边框均由不锈钢材质制成。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于SMT印刷工艺中的屏蔽模板，具备以下有益效果：本实用新型在本体板上开设元器件定位口和上锡孔，并在元器件定位口上设置元器件屏蔽盖，进而能够罩盖元器件并使PCB焊盘上焊点裸露出来，方便对PCB焊盘进行快速涂刷锡膏和二次焊接，且涂锡位置精度高。

附图说明

图1为本实用新型底部的结构示意图；

图2为本实用新型顶部的结构示意图。

图中：1、边框；2、本体板；3、元器件定位口；4、元器件屏蔽盖；5、上锡孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。