[实用新型]一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构有效

专利信息
申请号: 202220501235.9 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN216903453U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 涂佑生 申请(专利权)人: 深圳市安锐微电子科技有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46
代理公司: 深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙) 44837 代理人: 黄培琪
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 lightning 接口 充电 数据线 插头 胶结
【说明书】:

实用新型公开了一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构,涉及插头包胶结构技术领域。本实用新型包括PCB板,PCB板一端的外侧套接有金属保护壳,金属保护壳的内侧设置有端子,且端子与PCB板滑动连接,PCB板另一端的顶部设置有焊线焊盘,PCB板的外侧一体注塑成型有注塑件;金属保护壳上有凹槽,注塑件顶端靠近金属保护壳的一端设置有台阶,且台阶与凹槽配合固定,PCB板另一端底部的两侧均安装有电子元器件,且两个电子元器件对角固定。本实用新型在对防护壳注塑时,对注塑形状进行控制,注塑包胶时中间元器件背面露出胶面,而且胶块之间有槽,便于内部发热的电子元器件散热;包胶两侧有槽,提高后续焊线注胶工艺导胶流动性。

技术领域

本实用新型属于插头包胶结构技术领域,特别是涉及一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构。

背景技术

手机的连接头用于与数据线及手机连接,在生产过程中,数据线需要多个工序才能完成,其工序一般是,先根据需要设计制造出PCB板,接下来在PCB板上焊接电子元器件,在PCB板的一端安装金属壳,再通过焊接的方式连接数据线,焊接好数据后,还需要一道注塑外壳的工序;

在注塑外壳工序中或成品使用过程中,因为外力比如注塑的压力、使用过程中的外界压力等缘故,容易造成PCB板上的电子元器件松动甚至脱落;

制作过程:将PCB板放入金属保护壳,然后进行注塑但是对PCB上的元器件进行完全的包覆,会使得芯片散热性变差,为此,我们提供一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构,以解决背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种lightning接口的充电数据线插头包胶结构,包括PCB板,所述PCB板一端的外侧套接有金属保护壳,所述金属保护壳的内侧设置有端子,且所述端子与PCB板滑动连接,所述PCB板另一端的顶部设置有焊线焊盘,所述PCB板的外侧一体注塑成型有注塑件;

所述金属保护壳上有凹槽,所述注塑件顶端靠近金属保护壳的一端设置有台阶,且台阶与凹槽配合固定。

进一步地,所述PCB板另一端底部的两侧均安装有电子元器件,且两个所述电子元器件对角固定;

所述注塑件包括防护壳和胶块,所述防护壳一端的底部且位于电子元器件的外侧固定胶块,且两个所述胶块之间留有间隙,所述电子元器件的顶部露出胶块。

进一步地,所述PCB板另一端底部的两侧均安装有电子元器件,且两个所述电子元器件对角固定;

所述注塑件包括防护壳和胶块,所述防护壳一端的底部且位于电子元器件的外侧固定胶块,且两个所述胶块之间留有间隙,所述电子元器件的顶部露出胶块;

所述防护壳的顶部还固定有包胶板,所述包胶板的形状为凸形,所述包胶板的内侧设置有分压电阻。

进一步地,所述PCB板另一端底部的两侧均安装有电子元器件,且两个所述电子元器件对角固定;

所述注塑件包括防护壳和胶块,所述防护壳一端的底部且位于电子元器件的外侧固定胶块,且两个所述胶块紧密接触,所述电子元器件的顶部露出胶块;

所述防护壳的顶部还固定有包胶板,所述包胶板的形状为凸形,所述包胶板的内侧设置有分压电阻。

进一步地,所述PCB板另一端底部的两侧均安装有电子元器件,且两个所述电子元器件对角固定;

所述注塑件包括防护壳和胶块,所述防护壳中部顶端和底端的内部均开设有凹槽,所述防护壳一端的底部且位于电子元器件的外侧固定胶块,且两个所述胶块之间留有间隙,所述电子元器件的顶部露出胶块。

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