[实用新型]一种双色COB的封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装领域，具体的说是一种双色COB的封装结构，包括铝基板、芯片本体和坝体组件；所述铝基板顶侧开设有一组凹槽；所述凹槽内固接有芯片本体；所述凹槽为梯形槽；所述铝基板顶侧固接有一对绝缘层；一对所述绝缘层呈位于凹槽的两侧；所述绝缘层顶侧固接有铜片；所述芯片本体顶部固接有荧光胶层；所述铝基板底侧固接有均温板；所述坝体组件位于铝基板顶部，以此可以提高散热效果；通过在铝基板底侧设有均温板，以此可以将铝基板与芯片本体对应位置处的热量传递出去，以此可以增大散热的面积，从而提高散热效果，降低芯片本体工作时的温度，进而保护芯片。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装领域，具体是一种双色COB的封装结构。

背景技术

COB封装是芯片封装技术的一种，其直接通过荧光胶将芯片粘附在基板上，对其进行封装固定。

COB封装技术被大量应用于LED光源的封装，主要由铝基板、铜片和键合线组成，芯片通过荧光胶固定在铝基板上，铜片设在铝基板的两侧，铜片和芯片通过键合线实现电气连接。

但是长时间使用时，芯片会产生热量，这些热量会导致芯片工作温度升高，长期使用时，其会影响芯片的使用寿命；因此，针对上述问题提出一种双色COB的封装结构。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决长时间使用时，芯片会产生热量，这些热量会导致芯片工作温度升高，长期使用时，其会影响芯片的使用寿命的问题，本实用新型提出一种双色COB的封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种双色COB的封装结构，包括铝基板、芯片本体和坝体组件；所述铝基板顶侧开设有一组凹槽；所述凹槽内固接有芯片本体；所述凹槽为梯形槽；所述铝基板顶侧固接有一对绝缘层；一对所述绝缘层呈位于凹槽的两侧；所述绝缘层顶侧固接有铜片；所述芯片本体顶部固接有荧光胶层；所述铝基板底侧固接有均温板；所述坝体组件位于铝基板顶部，以此可以提高散热效果。

优选的，所述坝体组件包括围坝；所述铝基板顶侧固接有固定块；所述固定块内开设有安装槽；所述铜片贯穿安装槽；所述固定块顶端固接有横杆；所述围坝与横杆对应位置处开设有通孔；所述横杆贯穿通孔并与其滑动连接；所述荧光胶层位于一对围坝之间。

优选的，所述通孔内侧壁上固接有一组固定钩；所述横杆表面与固定钩对应位置处固接有弹性环；所述弹性环远离芯片本体的一侧开设有缺槽，以此可以对围坝进行固定。

优选的，所述通孔靠近固定柱的一端固接开设有导向槽；所述导向槽为圆台形结构设计；所述弹性环为橡胶材质制成，以此可以便于进行安装围坝。

优选的，所述均温板底侧固接有石墨烯导热层；所述石墨烯导热层底侧固接有散热板；所述散热板上开设有一组第一散热槽；所述围坝远离荧光胶层的一侧开设有一组第二散热槽，以此可以进一步提高散热效果。

优选的，所述散热板上开设有一组固定槽；所述固定槽内滑动连接有一对铜板；一对所述铜板之间固接有铜管。

优选的，所述散热板底侧固接有一对支杆；所述支杆为L形杆；所述支杆上滑动连接有挡板；所述挡板与固定槽对应位置处开设有通槽；所述通槽内固接有铜杆，以此对固定槽进行遮挡。

优选的，所述铜板远离铜管的一侧固接有固定条；所述固定条为橡胶材质制成；所述固定条位于铜板的底部，以此可以铜板进行固定。

优选的，所述第一散热槽的两侧呈对称开设有一对第三散热槽；所述第三散热槽剖面为三角形，以此可以进一步提高散热效果。

优选的，所述铜管呈螺旋状结构设计。

本实用新型的有益之处在于：