[实用新型]料盒角度调节装置和调节检测一体设备有效
申请号: | 202220519738.9 | 申请日: | 2022-03-09 |
公开(公告)号: | CN217485420U | 公开(公告)日: | 2022-09-23 |
发明(设计)人: | 李昶;肖文龙;王美;徐飞;卞海峰;薛冬冬;李泽通;顾晓奕;韩杰 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/66 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 角度 调节 装置 检测 一体 设备 | ||
1.一种料盒角度调节装置,其特征在于,所述料盒角度调节装置包括顶升气缸、料盒底座、旋转角座和旋转块,其中:
所述顶升气缸的驱动端通过所述料盒底座的通槽抵接待调节的料盒的底部;
所述料盒底座上固定有所述旋转角座,所述旋转块的一端与所述旋转角座通过销轴连接,所述旋转块的另一端固定在所述料盒的底部。
2.根据权利要求1所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述料盒角度调节装置还包括安装座、弹簧拉伸柱和弹簧,其中:
所述安装座固定于所述料盒底座上,所述弹簧拉伸柱安装于所述安装座上,所述弹簧的一端固定在所述料盒的底部,另一端固定在所述弹簧拉伸柱上。
3.根据权利要求1所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述料盒角度调节装置还包括缓冲器和缓冲器安装支架,所述缓冲器安装支架固定于所述料盒底座上,所述缓冲器安装于所述缓冲器安装支架且位于所述料盒的底部的下方。
4.根据权利要求1所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述顶升气缸的驱动端抵接于所述料盒的底部的第一侧边上,所述第一侧边的高度与所述料盒上与所述第一侧边相对的第二侧边的高度不同。
5.根据权利要求1所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述料盒的底部相互垂直的两侧边上分别设置有第一挡板和第二挡板,所述料盒的底部上设置有第一调节板和第二调节板,所述第一调节板上开设有第一腰型孔,所述第二调节板上开设有第二腰型孔,所述第一挡板通过紧固螺母安装于所述第一腰型孔上,所述第二挡板通过紧固螺母安装于所述第二腰型孔上。
6.根据权利要求5所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述第一挡板竖向安装于所述第一调节板上,所述第二挡板竖向安装于所述第二调节板上,所述第一挡板和所述第二挡板对所述料盒内承载的叠片进行限位。
7.根据权利要求5所述的料盒角度调节装置,其特征在于,所述料盒底部的一组对角处设置有避让缺口。
8.一种调节检测一体设备,其特征在于,所述调节检测一体设备包括料盒输送装置、边缘齐平检测装置和如权利要求1-7中任一所述的料盒角度调节装置,其中:
所述料盒输送装置将料盒输送至料盒角度调节装置位置处,所述料盒角度调节装置对所述料盒进行角度调节;
所述边缘齐平检测装置对角度调节后的所述料盒所承载的叠片的边缘进行检测。
9.根据权利要求8所述的调节检测一体设备,其特征在于,所述料盒输送装置包括输送线、第一安装架、设置于所述第一安装架上的位置判定传感器、阻挡气缸和至少两个限位滚轮,其中:所述输送线安装于所述第一安装架上;所述位置判定传感器设置于所述阻挡气缸的前道工位,所述输送线输送的料盒经过所述位置判定传感器;所述位置判定传感器用于判断所述料盒输送装置输送的料盒是否到位,所述阻挡气缸用于阻挡到位的所述料盒,所述限位滚轮对称分布在所述第一安装架两侧且所述限位滚轮的工作面与所述料盒底座上表面之间接触。
10.根据权利要求8所述的调节检测一体设备,其特征在于,所述料盒输送装置包括同步带、同步带驱动部、夹块、第二安装架、料盒底座支撑架、滑轨和滑块,其中:所述同步带安装于所述第二安装架上;所述料盒底座支撑架设置在所述料盒底座的下方,用于支撑所述料盒底座;所述料盒底座通过所述夹块固定在所述同步带上,所述同步带驱动部通过控制所述同步带的转动控制所述料盒的停止位置,所述滑轨设置在所述料盒底座支撑架上,所述滑块固定在所述料盒底座的下方,所述滑块滑动连接于所述滑轨。
11.根据权利要求8所述的调节检测一体设备,其特征在于,所述边缘齐平检测装置位于所述料盒输送装置的边缘齐平检测工位,所述边缘齐平检测装置包括边缘齐平检测光纤、光纤固定支架伸缩气缸,其中:
所述光纤固定支架伸缩气缸带动所述边缘齐平检测光纤伸出,以对所述角度调节模组摆平后的所述料盒内叠片的边缘进行检测。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造