[实用新型]一种电源模块及基站供电装置有效

专利信息
申请号: 202220523894.2 申请日: 2022-03-09
公开(公告)号: CN217608095U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 陈保国;蒋华;董辉;黄奕毅 申请(专利权)人: 华为数字能源技术有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20;H02J7/00
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 王洪
地址: 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电源模块 基站 供电 装置
【说明书】:

本申请实施例公开了一种电源模块及基站供电装置,涉及电源技术领域,解决了现有技术中压紧印刷电路板、散热器、机壳的紧固件容易导致印刷电路板变形的问题。该电源模块包括机壳、电路板、散热器和紧固件。机壳内形成有安装腔,电路板位于该安装腔内。电路板上安装有功率半导体器件。功率半导体器件位于电路板上靠近机壳的内壁一侧。散热器设置在电路板与机壳的内壁之间。机壳上开设有第一安装孔。电路板上开设有与第一安装孔对应的第二安装孔。散热器上开设有与第二安装孔对应的第三安装孔。紧固件包括相连接的杆部和头部。杆部安装在第一安装孔、第三安装孔内。头部的直径小于第二安装孔的孔径。头部位于第二安装孔内,且头部压紧在散热器上。

技术领域

本申请涉及电源技术领域,尤其涉及一种电源模块及基站供电装置。

背景技术

功率半导体器件是一种广泛应用的电力电子器件。功率半导体器件在运行时会产生大量的热量,使得自身温度升高而影响工作性能,甚至可能会出现高温烧毁的风险。因此,需要对功率半导体器件进行散热。

以电源模块为例,现有电源模块的印刷电路板(printed circuit board,PCB)上安装有功率半导体器件和散热器。功率半导体器件和散热器均位于印刷电路板上靠近电源模块的机壳一侧。并且,散热器位于电路板与电源模块的机壳之间。散热器可以将功率半导体器件产生的热量加速从机壳导出。散热器与机壳之间涂覆有导热凝胶。并且,通过螺钉将印刷电路板、散热器以及机壳压紧,实现了散热器的固定。

随着电源模块功率密度的增加,电源模块的装配工艺越来越复杂,而散热器的设计各有不同,增加了生产的难度。在组装电源模块时,若在竖直方向上印刷电路板、散热器、机壳的加工精度偏差过大时,如印刷电路板、散热器、机壳的加工误差超出导热凝胶可以吸收的范围时,螺钉会使得印刷电路板承受的应力过大,同时散热器和机壳之间的热阻增加,散热效果变差,影响功率半导体器件的性能,还容易导致印刷电路板变形。更有甚者,还会出现印刷电路板开裂的问题,使得整个电源模块可靠性降低,甚至失效。

实用新型内容

本申请实施例提供一种电源模块及基站供电装置,解决了现有技术中压紧印刷电路板、散热器、机壳的紧固件容易导致印刷电路板变形的问题。

为达到上述目的,本申请采用如下技术方案:

第一方面,本申请实施例提供一种电源模块,包括机壳、电路板、散热器和紧固件。其中,机壳内形成有安装腔,电路板可以容置在安装腔内。并且,电路板上安装有功率半导体器件。功率半导体器件可以为二极管、晶闸管、绝缘栅双极型晶体管、绝缘栅型场效应管及三极管等。功率半导体器件位于所述电路板上靠近所述机壳的内壁一侧。散热器设置在电路板与机壳的内壁之间。并且,该机壳上开设有第一安装孔。电路板上开设有第二安装孔,第二安装孔与第一安装孔对应。散热器上开设有第三安装孔,第三安装孔与第二安装孔对应。上述紧固件包括相连接的杆部和头部。杆部安装在第一安装孔、第三安装孔内。头部的直径小于第二安装孔的孔径。头部位于第二安装孔内,且头部压紧在散热器上。

由于本申请实施例的紧固件的头部仅容置在电路板的第二安装孔内,紧固件不会给电路板施加应力。所以,紧固件不会使电路板出现变形、裂纹、甚至损坏的风险。从而,降低了对电路板的加工精度的要求。而在竖直方向上电路板、散热器及机壳的加工误差和安装误差,会转移至电路板与功率半导体器件的连接处,通过使功率半导体器件的引脚产生形变即可吸收该误差。因此,组装后的电路板、散热器及机壳的平面度较好,使得散热器与机壳的导热性较好,保证了整个电源模块的可靠性较好。

并且,上述紧固件可以为螺钉或螺栓。在本申请的一些实施例中,上述第一安装孔和第二安装孔均为通孔,第三安装孔为螺纹孔。紧固件与第三安装孔螺纹连接,安装操作较方便,且对机壳的要求较低。

在一些实施例中,本申请实施例的电源模块还包括垫片,该垫片套设在紧固件的杆部外。并且,垫片位于紧固件的头部与散热器的上表面之间。垫片不仅可以避免紧固件的头部与散热器之间出现松散,而且可以避免散热器出现表面划伤的问题。

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