[实用新型]一种均温型散热片

说明书

本申请实施例提供了一种均温型散热片，包括基板和多片结构，所述多片结构垂直连接于所述基板的一个表面上，所述多片结构的中部设置有低流阻空间，所述多片结构包括多个散热片，所述低流阻空间至少部分与换热流体通过方向平行，所述多片结构沿换热流体通过方向呈发散状分布。本申请实施例通过设置低流阻空间，并将多片结构发散状布置，能够使环境中低温流体更均匀地提供给每个散热片，使散热片首部和尾部的换热效率更加接近，从而达到均温降温散热的目的。

技术领域

本实用新型涉及散热技术，尤其涉及一种均温型散热片。

背景技术

维持电子器件的工作温度有助于保证其使用寿命和稳定性。要让电子器件的工作温度保持在合理的范围内，除了保证电子器件所处的工作环境的温度在合理范围内之外，还须对电子器件进行散热处理。而电子器件计算功耗和集成度的增强，对散热片提出了更高的要求。

散热片作为最经济可靠的散热方式被广泛采用。散热片主要结构类型有板状、片状、多片状。其中多片状散热片能更多地增大散热面积，增强换热速率，达到更佳的散热效果。而多片状散热片作为目前散热行业主流使用的散热片结构也面临着更多的要求和挑战。在电子器件功耗和集成度更高的现在，散热片规格尺寸大小受到限制，同时多个电子器件同时共用一个散热片。

自然散热时受到自然对流热气上升特性作用下，位于多片状散热片气流进入首部的电子器件得到更好的换热，温度较低；位于多片状散热片气流进入尾部的电子器件换热温差较小，导致换热效果较差。

强制风冷或液冷时也有相同的情况，换热流体顺应多片状散热片进入首部的电子器件得到更好的换热，温度较低；位于多片状散热片换热流体进入尾部的电子器件换热温差较小，换热效果较差。

而电子设备的性能是以温度最高电子器件热负荷作为瓶颈，当最高温度电子器件处于警戒温度值时，电子设备一般会做降频处理。因此现有散热片的散热效果的不均匀导致了电子设备的整体性能受到影响。

解决以上问题的常用方式有①增大散热器规格尺寸。②增大尾部电子器件区域散热片多片密度。③更换更好的散热片材质。④原本自然散热方式改为强迫风冷/液冷方式。⑤原本低风压(或液压)风量(或液量)风扇(或水泵)强迫风冷(或液冷)改为高风(或液压)压风量(或液量)强迫风冷(或液冷)。如此对策带来的代价是：散热器尺寸、重量、加工难度、成本的增大，产能的降低，对设备配套设备的依赖需求和耗能的增高。

因此，多片状散热片急需一种新的结构设计来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热效果更均匀的均温型散热片。

以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。

根据本实用新型的一方面，提供了一种均温型散热片，包括基板和多片结构，所述多片结构垂直连接于所述基板的一个表面上，所述多片结构的中部设置有低流阻空间，所述多片结构包括多个散热片，所述低流阻空间至少部分与换热流体通过方向平行，所述多片结构沿换热流体通过方向呈发散状分布。

在一实施例中，所述低流阻空间沿换热流体通过方向保持宽度一致。

在一实施例中，所述低流阻空间的宽度为所述均温型散热片整体宽度的10％～20％。

在一实施例中，所述低流阻空间沿换热流体通过方向宽度逐渐变窄。

在一实施例中，所述低流阻空间的体积为所述均温型散热片整体体积的15％～35％。

在一实施例中，所述低流阻空间的深度为所述多片结构高度的80％～100％。