[实用新型]车载摄像头有效

专利信息
申请号: 202220551967.9 申请日: 2022-03-11
公开(公告)号: CN217335679U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 罗小平;李旭斌 申请(专利权)人: 深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;B60R11/04;G03B17/55
代理公司: 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 代理人: 黄莉
地址: 518110 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区同富裕第三功能区豪恩科技集团*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 车载 摄像头
【说明书】:

实用新型实施例提供一种车载摄像头,包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板、组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片以及组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置的导热元件,所述导热元件的底面与所述PCB板的中部板面贴合,所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接。本实施例通过增设导热元件,将导热元件组装于PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置,由于导热元件的底面与PCB板的板面贴合,而且所述导热元件还与壳体的内壁抵接,利用导热元件的导热性能,将PCB板中部的热量引导至壳体上,进而由壳体将热量散发,能有效提升感光芯片的散热效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及摄像设备技术领域,尤其涉及一种车载摄像头。

背景技术

现有的一种车载摄像头包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板以及组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片;其中,感光芯片在工作时会产生较大热量,为实现散热,传统的车载摄像头通常利用PCB板将感光芯片产生的热量由中部传导至各个PCB板的各个边缘,再由PCB板将热量传导至壳体上,进而由壳体向外空间散热;但是,传统的PCB板的导热效率相对较差,感光芯片长期工作仍会有大量热量积累于PCB板的中部,进而影响车载摄像头的图像采集质量。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于,提供一种车载摄像头,能有效提升感光芯片的散热效率。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供以下技术方案:一种车载摄像头,包括一端开设有安装孔的壳体、以一端组装于所述安装孔内的镜头、组装于所述壳体内的PCB板、组装于所述PCB板朝向镜头一侧面中部的感光芯片以及组装于所述PCB板中部且环状围绕所述感光芯片设置的导热元件,所述导热元件的底面与所述PCB板的中部板面贴合,所述导热元件还与所述壳体的内壁抵接。

进一步的,所述导热元件包括罩盖住所述感光芯片且周缘抵于PCB板板面上的导热罩以及填充于所述导热罩内且环状围绕所述感光芯片设置的导热材料,所述导热罩顶面中部正对所述感光芯片的位置处开设有图像采集窗口,所述导热材料分别贴合所述PCB板的板面以及所述导热罩的内壁,所述导热罩的外壁还与所述壳体的内壁抵接。

进一步的,所述导热罩的周缘外翻形成贴合于所述PCB板板面的定位底板,且所述定位底板背离所述PCB板的一侧表面还与所述壳体的内壁抵接。

进一步的,所述壳体内壁设有定位台阶,所述定位底板的相对两侧分别与PCB板的板面和定位台阶的阶面贴合抵接。

进一步的,所述PCB板的边缘和所述定位底板上分别设有定位穿孔,所述定位台阶上设有锁固孔,另由螺丝从PCB板远离感光芯片的一侧面依次穿过PCB板和定位底板上的定位穿孔后螺合于所述定位台阶的锁固孔内,所述PCB板的板面和定位台阶的阶面配合夹紧所述定位底板。

进一步的,所述导热罩由金属材料一体冲压成型。

进一步的,所述导热材料为导热凝胶。

进一步的,所述PCB板和定位底板的一侧边缘设有定位缺口,所述壳体的一侧内壁设有与所述定位缺口插接配合而使所述PCB板和导热罩以预定角度装入所述壳体内的定位凸筋。

进一步的,所述壳体远离安装孔的一侧设有开口,所述PCB板和所述导热元件自所述开口装入壳体内,所述PCB板远离感光芯片的一侧面还设有用于自所述开口外露以与外部连接器对接的插接件。

进一步的,所述镜头朝向壳体的一端外侧壁设有外环边,所述镜头的一端插入所述安装孔内,所述外环边和安装孔的孔口周缘之间的间隙内填充有密封胶,由所述密封胶粘接固定所述镜头和壳体。

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