[实用新型]一种引线框架生产用高速自动化送料机构有效
申请号: | 202220552995.2 | 申请日: | 2022-03-15 |
公开(公告)号: | CN217262499U | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 王良生;周逢海;汪鹏;张先兵 | 申请(专利权)人: | 铜陵华锐科技有限公司 |
主分类号: | B65G15/58 | 分类号: | B65G15/58 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 范智强 |
地址: | 244000 安徽省铜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 生产 高速 自动化 机构 | ||
本实用新型公开了一种引线框架生产用高速自动化送料机构,涉及引线框架生产用送料装置技术领域,包括:支撑架;传送带。本实用新型通过设置限位机构,转动支撑架一侧蜗杆驱动涡轮带动转杆旋转,从而带动限位杆旋转到指定位置,转杆旋转的同时带动连接环旋转,从而通过连接环外壁指针旋转在刻度盘顶端旋转,通过观察连接环外壁指针旋转了多少度,根据上述步骤转动支撑架另一侧蜗杆,使另一组限位杆进行旋转,通过另一组刻度盘与另一组连接环外壁的指针,将另一组限位杆旋转与支撑架一侧限位杆相通的角度,将两组限位杆之间的距离调节到与引线框架直径相匹配,通过两组限位杆对引线框架进行限位,避免引线框架在移动的过程中发生偏移。
技术领域
本实用新型涉及引线框架生产用送料装置技术领域,具体是一种引线框架生产用高速自动化送料机构。
背景技术
引线框架作为半导体集成电路的芯片载体,是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是实现芯片内外电路电气连接的关键结构件,它起到与外部导线连接的桥梁作用。
现有的引线框架在生产的过程中需要用到送料装置将引线框架进行运送,现有的送料装置一般都是通过传送带对引线框架进行运输,但是送料装置通过传送带对引线框架进行运输的过程中没有对引线框架进行限位的功能,容易导致引线框架在运输的过程中容易发生偏移,从而影响后道工序对引线框架进行加工。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:为了解决送料装置不能对引线框架进行限位的问题,提供一种引线框架生产用高速自动化送料机构。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种引线框架生产用高速自动化送料机构,包括:
支撑架;
传送带,所述传送带安装在所述支撑架的内侧;
分布于所述支撑架两侧外壁的限位机构,用于对所述传送带顶端引线框架进行限位,所述限位机构包括连接座与蜗杆,所述连接座固定连接在所述支撑架的两侧外壁,所述蜗杆转动连接在所述连接座的内壁,且一端贯穿至所述连接座一侧外壁;
分布于所述连接座一侧外壁与所述蜗杆一端外壁的锁止机构,用于对所述蜗杆进行锁止与解锁。
作为本实用新型再进一步的方案:所述限位机构包括限位杆、连接环、刻度盘、转杆和涡轮,所述转杆转动连接在所述连接座内壁,且一端贯穿至所述连接座的顶端外部,所述限位杆套接在所述转杆的外壁,且位于所述连接座的上方,所述连接环套接在所述转杆的外壁,且位于所述限位杆的下方,所述刻度盘设置在所述连接座顶端,且位于所述连接环的底端,所述涡轮套接在所述转杆的外壁,且位于所述连接座的内部与所述蜗杆啮合连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述锁止机构包括齿环、弹簧、移动块和直齿轮,所述齿环固定连接在所述连接座的一侧外壁,且位于所述蜗杆的外壁,所述移动块滑动连接在所述蜗杆外壁,且位于所述连接座一侧外壁,所述弹簧的一端固定连接在所述移动块一侧外壁,且另一端固定连接在所述蜗杆一端外壁,所述直齿轮固定连接在所述移动块另一侧外壁,且与所述齿环啮合连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述转杆的底端固定连接有轴承套,所述转杆通过底端轴承套与所述连接座转动连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述连接环的外壁位于所述限位杆正下方固定连接有指针,所述指针位于所述刻度盘的顶端。
作为本实用新型再进一步的方案:所述移动块的另一侧固定连接有限位块,所述蜗杆一端内壁且位于所述连接座外部开设有与所述移动块另一侧外壁固定连接的限位块相匹配的滑槽,所述移动块通过另一侧外壁固定连接的限位块与所述直齿轮固定连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述连接座的一侧外壁开设有与所述齿环相匹配的安装槽,所述蜗杆的另一端外壁固定连接有轴承套,所述蜗杆通过另一端外壁轴承套与所述连接座转动连接。
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