[实用新型]气压式芯片拾取装置

说明书

本实用新型提供一种气压式芯片拾取装置，该装置包括：内轴和取压头；所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。本实用新型能够保证内轴的精度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种气压式芯片拾取装置。

背景技术

在集成电路封装过程中，取压头需要通过内轴与驱动组件连接，以使驱动组件能够带动取压头中吸嘴所吸附的器件进行移动。

而为保证器件移动的精度，特别是芯片的移动精度，通常对内轴的精度有较高的要求。而即便使用价格昂贵且精度较高的内轴，但是对于一些受热的取压头而言，其热量传导至内轴，将会降低内轴的精度，从而将会降低器件的移动精度。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供的气压式芯片拾取装置，通过在内轴内开设第一通风道，能够通过第一通风道对取压头进行通风散热，从而能够防止取压头的热量传导至内轴，影响内轴的精度。

本实用新型提供一种气压式芯片拾取装置，包括：内轴和取压头；

所述内轴的一端与取压头连接，所述内轴用于带动所述取压头移动；

所述内轴内开设有第一通风道，所述第一通风道的一端与所述取压头连通，所述第一通风道用于对取压头进行通风散热。

可选地，所述内轴包括：轴体和连接头；

所述连接头包括：连接部、对接部和散热部；

所述对接部位于所述连接部中朝向第一方向的一侧，所述散热部位于所述对接部中朝向第一方向的一侧，所述取压头位于所述散热部中朝向第一方向的一侧；

所述连接头通过所述连接部与所述轴体可拆卸固定连接，所述连接头通过对接部与所述轴体焊接，所述连接头通过散热部与所述取压头可拆卸固定连接。

可选地，所述第一通风道包括：轴通风道和头通风道；

所述轴通风道位于所述轴体上，所述头通风道位于所述连接头上，所述轴通风道的一端与所述头通风道的一端连通，所述头通风道的另一端朝向取压头。

可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：连接套；

所述连接套的一端与所述连接头可拆卸固定连接，所述连接套的另一端与所述取压头连接。

可选地，所述连接套的一端套接在连接头的外侧，所述连接套与所述连接头螺纹连接，所述连接套的另一端用于承托取压头，所述取压头通过相对于第一方向与所述连接套转动连接；

所述连接头沿第一方向与所述取压头相抵触。

可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：密封套、第一气管和进气固定端；

所述密封套套接在所述内轴的外围周侧，所述密封套内开设有第一导风道，所述第一导风道通过所述第一气管与所述进气固定端连通，所述第一通风道与所述第一导风道连通；

所述进气固定端用于通过所述第一气管向第一导风道内通风。

可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：第二气管；

所述取压头内开设有吸附通道，所述内轴内还开设有第二通风道，所述密封套内开设有第二导风道，所述第二通风道分别与吸附通道和第二导风道连通，所述第二导风道通过第二气管与进气固定端连通；

所述固定端用于向所述第二气管提供负压；

所述取压头通过吸附通道中的负压吸附器件。

可选地，所述气压式芯片拾取装置还包括：壳体和第三气管；