[实用新型]散热器及算力板散热结构

说明书

本实用新型提供一种散热器及算力板结构，散热器，包括基板，所述基板的底部设置有算力芯片相对应的受热凸台，所述受热凸台之间构成进风道，所述受热凸台与基板为一体结构，所述基板的顶部设置有散热翅片，所述基板上开设有安装孔；本实用新型中散热器通过受热凸台与算力芯片相接触，保证算力芯片与散热器之间的接触面积，有利于热量传递；散热器通过受热凸台的支撑，在基板底部的受热凸台之间形成进风道，有利于算力板与基板之间的空气流通，加速散热。

技术领域

本实用新型属于算力板技术领域，具体涉及一种散热器及算力板结构。

背景技术

现有技术中，如授权公告号为CN213126641U的中国实用新型专利文献，公开了一种算力板组件，算力板组件包括：算力芯片模块，算力芯片模块包括第一电路板和多个算力芯片，多个算力芯片设在第一电路板的至少一侧表面上，多个算力芯片呈阵列排布，算力芯片上通常通过低温锡焊接固定有单独的散热器用于对单个的算力芯片进行散热，以保证算力芯片正常运转。

但是上述现有技术存在以下缺陷：

（1）单体散热器通过低温锡与算力芯片之间固定，在算力芯片运转过程中产生高温，散热器容易脱落失去对算力芯片的散热作用，造成算力芯片损坏；

（2）算力板在制造的过程中需要将单体散热器分别焊接固定在算力板上，其过程较为繁琐，效率不高。

因此，需要设计一种连接稳定，方便安装的散热器及算力板结构来解决目前所面临的技术问题。

发明内容

针对现有技术中所存在的不足，本实用新型提供了一种连接稳定，方便安装的散热器及算力板结构。

本实用新型的技术方案为：散热器，包括基板，所述基板的底部设置有算力芯片相对应的受热凸台，所述受热凸台之间构成进风道，所述受热凸台与基板为一体结构，所述基板的顶部设置有散热翅片，所述基板上开设有安装孔。

所述安装孔的顶部外侧同心设置有与所述基板为一体结构的加强圈。

所述基板一角处的所述散热翅片上开设有缺口。

算力板散热结构，包括算力板及散热器，所述算力板上呈矩阵设置有算力芯片，所述算力板上设置有连接座，所述散热器通过弹力连接件设置在所述算力板的顶部，所述弹力连接件与所述连接座配合连接；所述散热器具有基板，所述基板的底部设置有所述算力芯片相对应的受热凸台，所述受热凸台之间构成进风道，所述受热凸台与基板为一体结构，所述基板的顶部设置有散热翅片，所述基板上开设有安装孔。

所述连接座上开设有螺纹孔，所述弹力连接件具有螺栓，所述螺栓具有支撑段及与所述螺纹孔相配合连接的螺纹端，所述支撑段的外侧套装有弹簧。

所述支撑段上与所述螺纹端相背离的一端外侧设置有环形卡台，所述弹簧的一端通过环形卡台固定在所述支撑段外侧。

所述安装孔的顶部外侧同心设置有与所述基板为一体结构的加强圈。

所述基板一角处的所述散热翅片上开设有缺口。

本实用新型的有益效果：

（1）本实用新型中散热器通过受热凸台与算力芯片相接触，保证算力芯片与散热器之间的接触面积，有利于热量传递；

（2）散热器通过受热凸台的支撑，在基板底部的受热凸台之间形成进风道，有利于算力板与基板之间的空气流通，加速散热；

（3）散热器通过弹力连接件弹性固定在算力芯片上，当算力芯片处发生热胀冷缩时，通过弹力连接件弹力作用，能够保证散热器与算力芯片之间良好贴合，进而保证散热效果。

附图说明

图1为本实用新型中散热器的结构示意图。