[实用新型]一种自动匹配器

说明书

本实用新型提供了一种自动匹配器，其至少包括一壳体、电容组件、电感组件以及控制装置，电容组件和电感组件均连接有接插件，接插件包括外部连接件、主杆以及过渡连接件；所述外部连接件、过渡连接件和主杆三者同轴且一体成型，主杆上设有用于与电容组件/电感组件螺钉连接的安装孔，壳体上设有供主杆和过渡连接件穿过的贯穿孔，外部连接件位于壳体外部且固定连接于壳体上。该自动匹配器中将接插件采用一体化设计，简化了其应用于自动匹配器时的装配过程，提高了自动匹配器装配的一致性；同时主杆上设置安装孔，将主杆与电感现有的焊接连接方式改为螺钉连接方式，操作更加方便，且不会改变电感形状，连接更具可靠性，保证了自动匹配器的性能。

技术领域

本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种自动匹配器。

背景技术

等离子体技术被广泛地应用于半导体器件的制造技术领域中，在等离子体沉积与刻蚀系统中，采用射频电源向反应腔室加载能量以将腔室内的工艺气体激发形成等离子体；等离子体中含有大量的电子、离子、激发态的原子、分子和自由基等活性粒子，这些活性粒子和置于腔体并曝露在等离子体环境下的基片表面发生各种物理和化学反应，使基片表面发生变化，从而完成刻蚀、沉积等工艺。

在应用中，射频电源的输出阻抗一般为50Ω，为了使反应腔室从射频电源处获得最大的功率以及降低反应腔室的反射功率，一般在射频电源与反应腔室之间设置有阻抗匹配装置，用于使射频电源的输出阻抗和负载阻抗相匹配，负载阻抗等于阻抗匹配装置的阻抗与反应腔室的阻抗之和。

然而，现有匹配器的电感输出端连接的接插件如图1所示，其由多段零部件装配而成，装配过程繁琐，且匹配器的技术指标受装配一致性影响较大。另外，其接插件的主杆与电感之间采用焊接连接方式，而焊接方式会改变电感的形状，影响匹配器的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种自动匹配器，至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种自动匹配器，其至少包括一壳体、安装于该壳体内的电容组件、与该电容组件电性连接的电感组件以及安装于该壳体内的控制装置，所述电容组件和电感组件均连接有接插件，所述接插件包括外部连接件、主杆以及连接于外部连接件和主杆之间的过渡连接件；所述外部连接件、过渡连接件和主杆三者同轴且一体成型，所述主杆上设有用于与电容组件/电感组件螺钉连接的安装孔，所述壳体上设有供主杆和过渡连接件穿过的贯穿孔，所述外部连接件位于壳体外部且固定连接于壳体上。

进一步的，所述外部连接件靠近过渡连接件一端设有连接法兰，所述外部连接件通过该连接法兰与壳体固定。

进一步的，所述安装孔位于主杆的中部，且垂直贯穿主杆轴线布置。

进一步的，所述主杆上与电容组件和电感组件对应连接的接触面为平面结构。

进一步的，所述电容组件的轴线与电感组件的轴线垂直布置，所述电感组件的轴线与对应连接的接插件的轴线垂直布置，所述电容组件的轴线与对应连接的接插件的轴线同轴布置。

进一步的，所述电感组件两端设有支撑座，所述主杆固定支撑于电感组件输出端的支撑座上。

进一步的，所述电感组件输出端的支撑座上设有供主杆插入的盲孔，支撑座上对应主杆与电感组件的连接处开设凹槽，所述主杆的安装孔位于该凹槽处。

进一步的，所述电感组件端部设有连接片，所述连接片的大小与支撑座的凹槽大小相匹配，所述连接片上设有与主杆上安装孔相对应的连接孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

(1)本实用新型提供的这种自动匹配器中将接插件采用一体化设计，简化了其应用于自动匹配器时的装配过程，提高了自动匹配器装配的一致性。