[实用新型]一种半导体生产废水用回收处理装置有效

专利信息
申请号: 202220560231.8 申请日: 2022-03-15
公开(公告)号: CN216890387U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 李华香 申请(专利权)人: 苏州日佑电子有限公司
主分类号: C02F9/02 分类号: C02F9/02;B01D29/76;C02F1/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 生产 废水 回收 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体生产废水用回收处理装置,包括第一过滤箱(1)和第二过滤箱(2),其特征在于,所述第二过滤箱(2)通过连接机构设置于第一过滤箱(1)的一侧,所述第二过滤箱(2)的内腔设置有喷洒机构,所述第一过滤箱(1)的内腔设置有过滤机构,所述第一过滤箱(1)的顶端卡接有顶盖(4),所述第一过滤箱(1)的正面固定穿插连接有进水管(5);

所述过滤机构包括第一过滤网(6)和盛放槽(7),所述第一过滤网(6)通过两个固定机构设置于第一过滤箱(1)的内腔,所述盛放槽(7)固定设置于第一过滤网(6)的正面,所述盛放槽(7)的底端设置有定位机构;

所述定位机构包括卡块(8)和卡槽(9),所述卡块(8)固定设置于盛放槽(7)的底端,所述卡槽(9)开设于第一过滤箱(1)内腔的底端,且所述卡块(8)与卡槽(9)的内腔卡接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产废水用回收处理装置,其特征在于,所述固定机构包括固定块(11)、固定槽和拨动块(12),所述固定槽开设于第一过滤箱(1)内腔的一侧,所述固定块(11)通过弹性机构设置于第一过滤网(6)的一侧,所述拨动块(12)固定设置于固定块(11)的顶端,且所述固定块(11)与固定槽的内腔卡接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产废水用回收处理装置,其特征在于,所述弹性机构包括移动槽(10)和弹簧(13),所述移动槽(10)开设于第一过滤网(6)的顶端,所述弹簧(13)固定设置于移动槽(10)的内腔,且所述弹簧(13)的一端与固定块(11)的一端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体生产废水用回收处理装置,其特征在于,所述连接机构包括连接管(3)和水泵(19),所述连接管(3)的两端分别与第一过滤箱(1)和第二过滤箱(2)相对的一侧固定穿插连接,且所述水泵(19)设置于连接管(3)的外壁,所述水泵(19)的一侧与第二过滤箱(2)的外壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产废水用回收处理装置,其特征在于,所述喷洒机构包括喷淋管(14)和多个喷头(15),所述喷淋管(14)固定设置于第二过滤箱(2)的内腔,多个所述喷头(15)等间隔设置于喷淋管(14)的外壁,多个所述喷头(15)的底端设置有吸附机构,且所述喷淋管(14)的内腔与连接管(3)的一端固定穿插连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产废水用回收处理装置,其特征在于,所述吸附机构包括活性炭吸附层(16)和第二过滤网(17),所述活性炭吸附层(16)和第二过滤网(17)均设置与第二过滤箱(2)的内腔,所述第二过滤箱(2)内壁的底部固定穿插连接有出水管(18),且所述活性炭吸附层(16)设置于第二过滤网(17)的上方。

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