[实用新型]拔插装置

说明书

本实用新型实施例属于物联网设备技术领域，具体涉及一种拔插装置，用以解决相关技术中连接器与电路板需要人工对位后手动拔插，导致PIN针歪斜的问题。拔插装置包括依次层叠设置的第一载板、第二载板以及压装板，第一载板用于安装电路板，第二载板用于安装功能模块，功能模块的连接器穿设于第二载板的第一连通孔内，压装板用于将第二载板内的功能模块向第一载板抵顶，以使连接器插设在电路板的卡槽内。当功能模块与电路板插接时，通过压装板抵顶第二载板内的功能模块，使其插设进电路板内；当功能模块从电路板上分离时，通过第二载板带动功能模块脱离电路板，拔插过程中有利于连接器均匀受力，避免连接器上的PIN针歪斜。

技术领域

本实用新型实施例涉及物联网设备技术领域，尤其涉及一种拔插装置。

背景技术

随着物联网的发展，电子产品越来越向着模块化发展。电子产品中，各个功能模块设置有相应的连接器，连接器用于与电路板连接。电路板上设置有卡槽，卡槽内具有接触点，连接器上具有与接触点配合的PIN针(PIN针是连接中用于完成电信号的导电传输的金属物质)，连接器插设在电路板的卡槽内，且PIN针与接触点电连接，以使功能模块与电路板连接。

然而，相关技术中，连接器与电路板需要人工对位后手动拔插，PIN针容易歪斜，导致拔插困难。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种拔插装置，用以解决相关技术中连接器与电路板需要人工对位后手动拔插，PIN针容易歪斜，导致拔插困难的问题。

本实用新型实施例提供一种拔插装置，包括依次层叠设置的第一载板、第二载板以及压装板，所述第二载板位于所述第一载板和所述压装板之间，所述第一载板朝向所述第二载板的一侧具有第一安装平面，所述第二载板朝向所述压装板的一侧具有第二安装平面，所述第一安装平面设置有用于安装电路板的第一凹槽，所述第二安装平面设置有用于安装功能模块的第二凹槽，第二凹槽的槽底设置有贯穿其的第一连通孔，所述功能模块的连接器穿设于所述第一连通孔内，所述压装板用于将所述第二载板内的所述功能模块向所述第一载板抵顶，以使所述连接器插设在所述电路板的卡槽内。

在一种可能的实现方式中，所述第一安装平面上设置有弹性件，所述弹性件用于在所述压装板与所述第二载板分离时，驱动所述第二载板向远离所述第一载板的方向移动；所述第一载板还设置有固定件，所述固定件用于将所述第二载板与所述第一载板连接在一起。

在一种可能的实现方式中，所述固定件包括设置在所述第一安装平面上的安装柱，所述安装柱的延伸方向垂直于所述第一安装平面，所述安装柱具有螺纹孔，所述第二载板设置有贯穿其的第一配合孔，所述安装柱穿设过所述第一配合孔后与螺栓配合，以使所述第一载板和第二载板连接在一起。

在一种可能的实现方式中，所述第一安装平面设置有定位柱，所述定位柱的延伸方向垂直于所述第一安装平面，所述第二载板设置有贯穿其的第一定位孔，所述压装板上设置有贯穿其的第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔均正对所述第一定位柱，以使所述定位柱穿设过所述第一定位孔和所述第二定位孔。

在一种可能的实现方式中，所述弹性件包括弹簧，所述弹簧套设在所述定位柱上，所述弹簧的一端与所述第一安装平面抵接，所述弹簧的另一端与所述第二载板抵接。

在一种可能的实现方式中，所述第一凹槽的槽底设置有支撑柱，所述第二凹槽的槽底设置有贯穿其的第二连通孔，所述支撑柱穿设在所述电路板的通孔以及所述第二连通孔内。

在一种可能的实现方式中，所述支撑柱还设置有承接所述电路板的支撑端面，以使所述电路板背离所述第一凹槽的槽底的侧面与所述第一安装平面共面。

在一种可能的实现方式中，所述第二凹槽的侧壁为斜面，沿远离所述凹槽的槽底的方向，所述侧壁与所述第二凹槽的中心线之间的距离逐渐变大。

在一种可能的实现方式中，所述第二载板设置有贯穿其的第一避让孔，所述压装板设置有贯穿其的第二避让孔，所述第二避让孔正对所述第一避让孔。