[实用新型]FPC补强片贴装机

说明书

本实用新型涉及一种FPC补强片贴装机。实施例的补强片贴装机包括机架、FPC输送模组、上贴装机构、下支撑机构和补强片供料机构；其中，上贴装机构包括多个上贴装头组件以及用于驱动上贴装头组件作Z轴升降的第一Z轴升降模组，第一Z轴升降模组与第一XY运动单元连接；下支撑机构包括下贴装头以及用于驱动下贴装头作Z轴升降的第二Z轴升降模组，第二Z轴升降模组与第二XY运动单元连接；补强片供料机构包括多个飞达供料装置，多个飞达供料装置用于分别向多个上贴装头组件供给补强片。本实用新型的FPC补强片贴装机具有结构紧凑、贴装效率高、能耗低的优点；进一步地，还可以实现多种不同补强片的贴装。

技术领域

本实用新型涉及FPC(柔性电路板)加工设备领域；更具体地，是涉及一种FPC补强片贴装机。

背景技术

在FPC的生产过程中，很多时候需要在其表面贴装补强片。现有技术的补强片贴装机，通常是将FPC放置在贴装平台或FPC夹具上，贴装头吸取补强片后放置到FPC的预定位置，并通过贴装头对补强片进行加热，同时通过贴装平台或FPC夹具对FPC进行整板加热，从而将补强片固定到FPC上。

例如，中国专利文献CN204272488U公开了一种FPC补强片贴装机，包括机架、工控电脑、三轴机械手、补强片夹具以及FPC夹具；其中，三轴机械手上设有用于吸取补强片的吸嘴及用于辅助机械手运动位置的抓点相机组件，吸嘴的周围设有可对补强片进行加热的第一加热装置，FPC夹具上装有可对FPC进行加热的第二加热装置，三轴机械手在工控电脑的控制下将补强片准确移动至FPC处进行贴装。

诸如上述专利文献公开的现有FPC补强片贴装机，存在贴装效率低、能耗高的缺陷，因此需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种结构紧凑、贴装效率高且能耗低的FPC补强片贴装机。

为了实现上述的主要目的，本实用新型实施例公开了一种FPC补强片贴装机，包括：

机架和FPC输送模组；

上贴装机构，包括多个上贴装头组件以及用于驱动上贴装头组件作Z轴升降的第一Z轴升降模组，第一Z轴升降模组与第一XY运动单元连接；

下支撑机构，包括下贴装头以及用于驱动下贴装头作Z轴升降的第二Z轴升降模组，第二Z轴升降模组与第二XY运动单元连接；

补强片供料机构，包括多个飞达供料装置；其中，多个飞达供料装置用于分别向多个上贴装头组件供给补强片。

根据本实用新型的一种具体实施方式，多个上贴装头组件的贴装头具有不同的贴装面积和/或结构。

根据本实用新型的一种具体实施方式，上贴装头组件和飞达供料装置的数量均为两个，下贴装头的数量为一个。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第一XY运动单元包括相互连接的第一X轴平移模组和第一Y轴平移模组，第一Z轴升降模组与第一Y轴平移模组连接。

进一步地，第一Z轴升降模组包括与第一Y轴平移模组连接的平移底座以及设置在平移底座上的多个升降驱动机构，多个升降驱动机构分别与多个上贴装头组件连接，以分别驱动多个上贴装头组件作Z轴升降。

进一步地，上贴装头组件包括上贴装头、升降底座和旋转驱动机构；升降底座滑动设置在平移底座上，并与升降驱动机构连接；旋转驱动机构设置在升降底座上，用于驱动上贴装头作水平转动。

根据本实用新型的一种具体实施方式，第二XY运动单元包括相互连接的第二X轴平移模组和第二Y轴平移模组，第二Z轴升降模组与第二Y轴平移模组连接。

根据本实用新型的一种具体实施方式，飞达供料装置包括供料轮、收料轮、剥料板和供料平台；其中，供料轮用于供给补强片卷料，剥料板用于将补强片从料带上剥离，供料平台用于承载从料带上剥离的补强片，收料轮用于对料带进行收卷。