[实用新型]一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具有效

专利信息
申请号: 202220574800.4 申请日: 2022-03-16
公开(公告)号: CN217145290U 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 卢齐荣 申请(专利权)人: 新盛世机电制品(中山)有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/18;B41F15/14;H05K3/00
代理公司: 中山驰鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44706 代理人: 凌信景
地址: 528400*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电路板 印刷 导热 工装
【说明书】:

实用新型公开了一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,包括底板,所述底板上设有用于装夹电路板的装夹型腔,所述底板一端转动地连接有能相对底板盖合或打开的盖板,所述盖板上设有丝网,所述丝网具有当盖板相对底板转动盖合时用于与电路板的印刷位置相对应的印刷网格,所述盖板与丝网之间形成有能在丝网上进行刮涂导热硅脂的刮涂区,所述盖板与底板之间设有当盖板相对底板转动盖合时能使盖板相对底板定位的定位结构;因此本实用新型能够确保印刷区域及印刷层的均匀,具有印刷效率高,印刷质量好的特点。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具。

【背景技术】

电路板上的元器件在工作时会产生热量,若是电路板散热效果不佳,则会加快电路板和元器件老化,缩短电路板和元器件使用寿命。

为了提高热传导及提高散热效果,现有技术的LED灯具包括LED灯珠、电路板100以及散热组件200,LED灯珠设在电路板100上,电路板100底面与散热组件200贴合,且在电路板100底面上涂覆有用于与散热组件200接触的导热硅脂。

但是,目前电路板底面涂覆的导热硅脂大多采用人工手动涂抹,工作人员将导热硅脂挤出,涂抹于电路板底面,然后采用手指随意刮平,该方式导致导热硅脂涂抹的位置区域不统一、厚度不均匀、工艺参数不稳定,影响电路板的散热效果,且涂抹效率低下。

为此,本实用新型即针对上述问题而研究提出。

【实用新型内容】

本实用新型目的是克服了现有技术的不足,提供一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,可以改善现有技术存在的问题,确保导热硅脂涂抹均匀,出胶量可以控制,具有提高人工效率降低成本的优势,即导热硅脂不会外溢出来,大大免去后期人工擦拭外溢出来导热硅脂的烦恼。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,包括底板1,所述底板1上设有用于装夹电路板100的装夹型腔11,所述底板1一端转动地连接有能相对底板1盖合或打开的盖板2,所述盖板2上设有丝网21,所述丝网21具有当盖板2相对底板1转动盖合时用于与电路板100的印刷位置相对应的印刷网格211,所述盖板2与丝网21之间形成有能在丝网21上进行刮涂导热硅脂的刮涂区20,所述盖板2与底板1之间设有当盖板2相对底板1转动盖合时能使盖板2相对底板1定位的定位结构3。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述底板1一端上间隔地设有多根竖向连杆12,所述竖向连杆12上设有连接座13,所述连接座13上设有开口槽130,所述开口槽130内设有连接轴14,且所述盖板2通过连接轴14与连接座13转动连接。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述盖板2一端设有连接块22,所述连接块22上设有用于供连接轴14穿设的连接通孔221。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述底板1远离竖向连杆12一端设有当盖板2相对底板1转动盖合时能支撑盖板2的支撑凸起15。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述支撑凸起15上端设有能支撑盖板2的硅胶垫或橡胶垫。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述连接座13可滑动地套设于竖向连杆12上,所述连接座13上设有锁定孔131,所述锁定孔131内设有能使连接座13相对竖向连杆12固定的锁定杆132。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述底板1上且位于装夹型腔11内侧设有用于支撑电路板100的支撑座111,所述支撑座111上设有用于进入电路板100上的连接孔110内的定位凸台112。

如上所述一种用于电路板印刷导热硅脂的工装治具,所述底板1上设有与装夹型腔11相通的缺口槽113。

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