[实用新型]一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置

权利要求书

1.一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，包括切割台（1），其特征在于：所述切割台（1）上固定连接有电机（2），所述电机（2）的输出端上固定连接有连接轴（3），所述连接轴（3）远离所述电机（2）的一端上固定连接有切割盘（7），所述切割盘（7）靠近所述电机（2）一侧的所述连接轴（3）上固定连接有第一锥齿轮（6），所述切割盘（7）的外表面上套设有防护罩（8），所述防护罩（8）与所述电机（2）的外壁固定连接，所述切割盘（7）底部的所述切割台（1）上开设有切割槽（9），所述切割槽（9）其中一侧的所述切割台（1）内部固定连接有盛设管（10），所述切割槽（9）和所述盛设管（10）之间设有连通管（11），所述切割槽（9）通过所述连通管（11）与所述盛设管（10）相连通，所述盛设管（10）内部设有转轴（12），所述转轴（12）顶部贯穿所述切割台（1），所述转轴（12）与所述切割台（1）转动连接，所述转轴（12）位于所述切割台（1）顶部的一端上固定连接有第二锥齿轮（14），所述第二锥齿轮（14）与所述第一锥齿轮（6）啮合连接，所述转轴（12）位于所述盛设管（10）内腔中的一端固定连接有扇叶（17），所述盛设管（10）底部设有滤袋（18），所述滤袋（18）与所述盛设管（10）底端可拆卸连接。

2.根据权利要求1所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述连接轴（3）的中间段套设有第一支撑环（4），所述第一支撑环（4）与所述连接轴（3）转动连接，所述第一支撑环（4）的底部设有第一支撑杆（5），所述第一支撑环（4）通过所述第一支撑杆（5）与所述切割台（1）顶部固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述防护罩（8）呈半圆状结构，所述防护罩（8）的内部中空，所述防护罩（8）的内壁与所述切割盘（7）之间留设有间隙。

4.根据权利要求1所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述切割槽（9）呈半圆形结构，所述切割槽（9）内腔的底部高度低于所述切割盘（7）的底部高度。

5.根据权利要求1所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述转轴（12）与所述切割台（1）的连接处设有轴承（13），所述转轴（12）与所述轴承（13）的内环固定连接，所述轴承（13）的外环与所述切割台（1）固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述转轴（12）的中间段套设有第二支撑环（15），所述第二支撑环（15）的周侧设有多个第二支撑杆（16），所述第二支撑杆（16）的其中一端与所述第二支撑环（15）侧壁固定连接，所述第二支撑杆（16）的另一端与所述盛设管（10）的内壁固定连接。

7.根据权利要求6所述的一种适用于RFID陶瓷基板的切割装置，其特征在于：所述滤袋（18）的开口端设有螺环（19），所述螺环（19）与所述滤袋（18）的开口端固定连接，所述滤袋（18）通过所述螺环（19）与所述盛设管（10）底部相螺接。