[实用新型]一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品

说明书

本实用新型提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及电子产品。其中，括：导通散热层、硅胶保护层以及离型层；导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线；导通散热层包括：铜箔基材层、设置于铜箔基材层一面的导电层、设置于铜箔基材层另一面的导电粘胶层，导电粘胶层由第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域；硅胶保护层一面为粘胶面，导通散热层的导电层复合于粘胶面的一侧区域上，且硅胶保护层上还设置有与第一折线对应设置的第二折线；离型层复合于硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。本实用新型中，功能膜中间位置具有一横向设置的第一折线，其使得该功能膜能够在贴装时进行方便地折弯，进而实现在直角位置的适应贴装。

技术领域

本实用新型涉及一种功能膜，尤其涉及一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及具有其的电子产品。

背景技术

目前，在某些电子产品(例如笔记本等)中，有时需要在其内部贴装功能膜，以实现屏蔽、导通、缓冲等目的。然而，现有的功能膜贴装时，对于电子产品中的直角位置需要分别贴装两块功能膜，如此给功能膜的贴装带来了一定的不便。此外，对于导电膜而言，其贴装后还存在局部发热的问题。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜及具有其的电子产品，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种便于贴装的折弯式导通散热功能膜，其包括：导通散热层、硅胶保护层以及离型层；

所述导通散热层的中间具有一横向设置的第一折线；

所述导通散热层包括：铜箔基材层、设置于所述铜箔基材层一面的导电层、设置于所述铜箔基材层另一面的导电粘胶层，所述导电粘胶层由所述第一折线分隔为第一粘胶区域和第二粘胶区域；

所述硅胶保护层一面为粘胶面，所述导通散热层的导电层复合于所述粘胶面的一侧区域上，且所述硅胶保护层上还设置有与所述第一折线对应设置的第二折线；所述离型层复合于所述硅胶保护层其余粘胶面以及第二粘胶区域上。

作为本实用新型功能膜的改进，所述导通散热层由所述第一折线分隔为：第一导通散热部和第二导通散热部；所述第一导通散热部的宽度大于所述第二导通散热部的宽度。

作为本实用新型功能膜的改进，所述导通散热层上还开设有避位孔，所述第一折线位于所述避位孔的两侧；所述导通散热层的边缘向内侧凹陷形成避位槽。

作为本实用新型功能膜的改进，所述硅胶保护层和离型层上分别设置有与所述避位孔相对应的避位结构；所述硅胶保护层上还设置有与所述避位槽相对应的另一避位结构。

作为本实用新型功能膜的改进，所述导电层为黑色导电薄膜层，所述导电粘胶层为亚克力导电胶。

作为本实用新型功能膜的改进，所述粘胶面的另一侧区域上还复合有一 PET层。

作为本实用新型功能膜的改进，所述离型层与所述第二粘胶区域相对的部分形成拉把。

作为本实用新型功能膜的改进，所述离型层的一端通过向内翻折形成所述拉把。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种电子产品，该方案中，如上所述功能膜的导通散热层贴装于所述电子产品的内部。

作为本实用新型电子产品的改进，所述导通散热层贴装于电子产品内部的直角位置，其第一粘胶区域与所在直角位置的竖直面相贴合，第二粘胶区域与所在直角位置的水平面相贴合。