[实用新型]芯片封装基板和封装芯片

权利要求书

1.一种芯片封装基板，其特征在于，包括：

树脂基板，所述树脂基板上设置有封装接口；

硅基板，所述硅基板具有第一接口和第二接口，所述第一接口具有多个传输信号的第一焊球，所述第二接口具有多个传输信号的第二焊球，所述第一焊球与所述第二焊球之间一一对应的通信连接；所述第一接口的尺寸小于所述第二接口的尺寸，所述第一接口与目标封装芯片的芯片接口适配，所述第二接口与所述封装接口电连接。

2.根据权利要求1所述芯片封装基板，其特征在于，所述硅基板包括：

第一通孔层，具有多个第一通孔，所述第一通孔与所述第一焊球一一对应，所述第一通孔中具有与所述第一焊球电连接的第一金属塞；

第二通孔层，具有多个第二通孔，所述第二通孔与所述第二焊球一一对应，所述第二通孔中具有与所述第二焊球电连接的第二金属塞；

金属层，具有多个金属线，所述金属线用于将对应的第一金属塞和第二金属塞进行通信连接，相邻金属线之间具有硅介质。

3.如权利要求2所述的芯片封装基板，其特征在于，所述硅基板具有一个以上的第一接口，所述金属层中还具有将一个以上的第一接口电连接的金属线。

4.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述树脂基板上还设置有扇出接口，所述扇出接口中传输信号的焊球通过树脂基板内的走线与所述封装接口中传输信号的焊球一一对应的电连接，所述扇出接口的尺寸大于所述封装接口的尺寸。

5.如权利要求1所述的芯片封装基板，其特征在于，所述树脂基板具有一个以上的封装接口；

每个所述封装接口与一个硅基板的第二接口电连接，每个硅基板的所述第一接口与一个目标封装芯片的芯片接口电连接。

6.根据权利要求5所述的芯片封装基板，其特征在于，所述树脂基板设置有金属线；所述封装接口具有与目标封装芯片的多芯片通信管脚位置对应的多芯片通信焊球，所述金属线用于将一个封装接口的多芯片通信焊球与至少一个其他封装接口的多芯片通信焊球电连接。

7.根据权利要求6所述的芯片封装基板，其特征在于，所述目标封装芯片包括逻辑运算芯片和存储芯片，所述树脂基板上连接的至少一个硅基板能与逻辑运算芯片的芯片接口电连接，所述树脂基板上连接的至少一个硅基板能与存储芯片的芯片接口电连接；所述树脂基板的金属线用于使所述逻辑运算芯片与所述存储芯片电连接。

8.根据权利要求6所述的芯片封装基板，其特征在于，所述目标封装芯片包括至少两个逻辑运算芯片，所述树脂基板上连接的至少两个硅基板能分别与逻辑运算芯片的芯片接口电连接，所述树脂基板的金属线用于将至少两个逻辑运算芯片电连接。

9.一种封装芯片，其特征在于，包括：

如权利要求1-8任意一项所述的芯片封装基板；

目标封装芯片，所述目标封装芯片的芯片接口与所述芯片封装基板中的硅基板的第一接口电连接。

10.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，还包括填充材料，环绕所述硅基板和所述目标封装芯片设置，以使所述封装芯片具有平坦的顶面。