[实用新型]一种转子芯片生产加工用开孔装置有效
| 申请号： | 202220609679.4 | 申请日： | 2022-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN217018699U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 何芳辉;陈红梅;张春荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫荣达精密金属制造有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23Q3/06;B23Q3/10;B23Q7/00;B23Q15/24;B23Q11/00 |
| 代理公司： | 东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777 | 代理人： | 陈能春 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 转子 芯片 生产 工用 装置 | ||
1.一种转子芯片生产加工用开孔装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端表面活动安装有电动转盘(2)，所述电动转盘(2)顶端表面开设有芯片定位槽(3)，所述芯片定位槽(3)内部底端固定安装有支撑柱(5)，所述支撑柱(5)顶端固定安装有托放环(6)，所述底座(1)顶端表面固定安装有电动转轴(9)，所述电动转轴(9)顶端固定安装有支架(11)，所述支架(11)固定安装有滑动架(12)，所述滑动架(12)表面开设有滑动槽(13)，所述滑动槽(13)内部滑动安装有直线电机(14)，所述直线电机(14)滑动块表面固定安装有安装板(15)，所述安装板(15)底端表面固定安装有电动伸缩杆(16)，所述电动伸缩杆(16)底端表面开设有钻机(17)。
2.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述钻机(17)底端设置有开孔转杆(18)。
3.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)表面通过弹簧杆固定安装有压片(7)，所述压片(7)一端固定安装有退料凸块(8)，所述退料凸块(8)位于托放环(6)槽体内。
4.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)一侧表面插扣安装有回收盒(19)，所述回收盒(19)进料口与芯片定位槽(3)内部底端相互连通。
5.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述芯片定位槽(3)内部底端旋转安装有孔洞限位筒(4)。
6.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)一侧表面固定安装有调控开关(20)，所述调控开关(20)与电动转盘(2)、电动转轴(9)和直线电机(14)之间电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种转子芯片生产加工用开孔装置，其特征在于：所述底座(1)底端表面固定安装有防滑胶板(10)。
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