[实用新型]封装基板

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板内层；

绝缘介质层，设置在所述基板内层上，所述绝缘介质层上设置有隔离槽；

第一铜柱，设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第一铜柱所在区域为第一区域；

第二铜柱，设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述第二铜柱所在区域为第二区域；

铜柱围墙，设置在所述基板内层上，且嵌埋在所述绝缘介质层内，所述铜柱围墙位于所述第一区域和所述第二区域之间，所述隔离槽位于所述铜柱围墙的顶部。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述隔离槽的形状为回环状，所述隔离槽绕设于所述第一区域。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述隔离槽的第一段、所述隔离槽的第二段和所述隔离槽的第三段依次连接，且所述隔离槽的第二段位于所述第一区域与所述第二区域之间，所述隔离槽的第一段位于所述第一区域的第一侧，所述隔离槽的第三段位于所述第一区域的第二侧，所述第一区域的第一侧与所述第一区域的第二侧互相相对。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，还包括元器件和填充胶层，所述元器件安装在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述第一铜柱连接，所述填充胶层的第一端设置在所述绝缘介质层上，并位于所述第一区域内，且与所述元器件连接，所述填充胶层的第二端设置在所述隔离槽内。

5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘介质层上设置有金属焊盘，所述金属焊盘位于所述第一区域内，并与所述第一铜柱连接，所述元器件通过所述金属焊盘安装在所述绝缘介质层上，并通过所述金属焊盘与所述第一铜柱连接。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述金属焊盘上设置有互连层，所述元器件依次通过所述互连层、所述金属焊盘与所述第一铜柱连接。

7.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘介质层上设置有与所述第一铜柱连接的线路层，所述元器件通过所述线路层安装在所述绝缘介质层上，并通过所述线路层与所述第一铜柱连接。

8.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘介质层上还设置有封装层，所述封装层覆盖所述元器件。

9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述绝缘介质层为感光绝缘介质层。