[实用新型]电子器件和电子系统

说明书

本公开的实施例涉及电子器件和电子系统。一种电子器件，包括电子芯片；支撑基板；保护盖；其中支撑基板和保护盖被组装以形成容纳电子芯片的腔；以及端口，配备有单向阀，端口被提供在支撑基板或保护盖之一中，单向阀被配置为将气体从腔内部排出到腔外部。利用本公开的实施例有利地使得可以避免由于过压而损坏器件。

技术领域

实施例和实现方式涉及微电子领域，并且更具体地，涉及包括电子芯片的封装电子器件领域。

背景技术

电子器件的常规封装可以包括附接在互连基板上并且由保护盖覆盖的电子芯片。基板的表面例如由保护金属电网的树脂焊接掩模覆盖。

盖通常附接在树脂焊接掩模上。

盖和基板形成容纳芯片的密封腔，并且旨在保护芯片免受来自制造封装的过程的冲击和外部污染，特别是液体污染和灰尘。

在形成密封腔之后的热处理阶段期间，例如在聚合物固化步骤期间，密封腔可以被加热，并且因此被封闭在内部的气体可能增加压力。

该压力增加在盖上施加的机械应力，特别是在与基板的附接处，而这可能导致盖的分离，通常经由焊接掩模的破裂。

存在针对此问题的已知解决方案，例如在盖或基板中提供通孔以便排出可能的过压。还存在一种备选解决方案，即局部地消除在盖与基板之间的接触位置处的焊料掩模，以便加强附接。

然而，这样的解决方案具有缺点，特别是一方面具有通孔的腔不能防止污染物，另一方面在盖与基板之间的焊接掩模的过压迫使位于基板表面的、在焊接掩模之下的电网在去除焊接掩模的位置处不设置在盖与基板之间。

因此，需要一种解决方案，其使得可以避免通过组装盖和基板而形成的空腔中的过压，确保防止外部污染，并且不在组装中引入附加应力，例如基板的电网结构中的应力。

实用新型内容

本公开的目的是提供一种电子器件和一种电子系统，以至少部分地解决现有技术中存在的上述问题。

本公开的一方面提供了一种电子器件，包括：电子芯片；支撑基板；保护盖；其中所述支撑基板和所述保护盖被组装以形成容纳所述电子芯片的腔；以及端口，配备有单向阀，所述端口被提供在所述支撑基板或所述保护盖之一中，所述单向阀被配置为将气体从所述腔内部排出到所述腔外部。

根据一个或多个实施例，其中所述端口被集成到所述支撑基板中，并且其中所述单向阀包括固定部分和自由部分，所述固定部分在所述端口的边缘处的位置处结合在所述基板的外面上，并且所述自由部分从所述固定部分延伸以覆盖所述端口的开口。

根据一个或多个实施例，其中所述单向阀被整体地形成在柔性材料中，其中所述自由部分面向所述端口的所述开口并且被配置为通过弹性回弹力密封所述开口。

根据一个或多个实施例，其中所述端口被集成到所述支撑基板中，所述支撑基板包括介电层的叠置，并且其中所述单向阀包括固定部分和自由部分，所述固定部分楔入所述介电层的两个介电层之间，并且所述自由部分以及从所述固定部分延伸以覆盖所述端口的开口。

根据一个或多个实施例，其中所述单向阀被整体地形成在柔性材料中，其中所述自由部分面向所述端口的所述开口并且被配置为通过弹性回弹力密封所述开口。

根据一个或多个实施例，其中所述端口被集成到所述保护盖中，并且其中所述单向阀包括固定部分和自由部分，所述固定部分包括嵌套在所述保护盖中的分支，并且所述自由部分从所述固定部分延伸以覆盖所述端口的开口。

根据一个或多个实施例，其中所述单向阀被整体地形成在柔性材料中，其中所述自由部分面向所述端口的所述开口并且被配置为通过弹性回弹力密封所述开口。