[实用新型]一种马达驱动IC单体的测试治具

说明书

本实用新型涉及测试治具技术领域，具体涉及到一种马达驱动I C单体的测试治具，包括治具本体、电路板、马达，所述治具本体和马达设置在电路板上，所述马达与电路板电连接，所述治具本体包括底座、上盖、连接组件，所述底座设置在电路板上，所述上盖可活动的设置在底座上，所述连接组件上设置有用于放置驱动I C单体的放置槽。本实用新型在需要进行测试时，将马达驱动I C单体放置在放置槽中，将上盖压合在底座上，上盖在压合时会带动连接组件向下活动，使马达驱动I C单体和电路板导通，固定马达驱动I C单体，保证了导通的可靠性，此外，本实用新型将电路板插在度信盒上连接电脑就能直接测试了，不需要将马达驱动I C单体设置在模组内再进行测试。

技术领域

本实用新型涉及测试治具技术领域，具体涉及到一种马达驱动IC单体的测试治具。

背景技术

类似马达驱动IC(集成电路)这种电子元器件普遍应用于电子产品，起到通过指令改变电压从而改变马达内部磁场跟电流，常用在摄像头模组上，以实现快速对焦的作用。由于马达对焦需要用驱动IC改变磁场带动马达载体运动，所以新的马达驱动IC单体来料时需要对马达驱动IC单体做一个三姿势的评测，即code值跟行程的关系。

由于测试马达驱动IC单体性能时需要连通电路，之前测试需要去SMT打件或用现成模组，耗时又费力。为了简便马达驱动IC单体的测试，有必要设计一种测试治具，使其可以直接连接度信盒和测试主机进行测试。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种马达驱动IC单体的测试治具。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种马达驱动IC单体的测试治具，包括治具本体、电路板、马达，所述治具本体和马达设置在电路板上，所述马达与电路板电连接，所述治具本体包括底座、上盖、连接组件，所述底座设置在电路板上，所述上盖可活动的设置在底座上，所述连接组件上设置有用于放置驱动IC单体的放置槽，所述连接组件可上下活动的设置在底座上，所述连接组件位于电路板的上方，当所述上盖压合在底座上时，所述上盖压住连接组件并带动连接组件向下活动，使所述连接组件与电路板导通。

进一步的，所述连接组件包括连接块和复位顶针，所述放置槽设置在连接块上，所述复位顶针的上端与连接块导通、下端位于电路板的上方，所述电路板上设置有与复位顶针配合的导通触点。

进一步的，所述底座内设置有针座，所述复位顶针安装在针座中。

进一步的，当所述上盖与底座分开时，所述复位顶针带动连接块向上活动，使连接组件与电路板断开连接。

进一步的，所述上盖上设置有可活动的压扣，所述底座上设置有与压扣配合的扣合槽。

进一步的，所述压扣铰接在上盖上。

进一步的，所述上盖铰接在底座上。

进一步的，所述底座上设置有定位槽，所述连接块位于定位槽中。

进一步的，所述治具本体可拆卸的设置在电路板上。

进一步的，所述电路板上设置有连接排针。