[实用新型]一种用于固定贴片器件的承载电路板及电器组件有效
| 申请号： | 202220624661.1 | 申请日： | 2022-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN217591209U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李亚;吕文喜 | 申请（专利权）人： | 常州移远通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进国家*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 固定 器件 承载 电路板 电器 组件 | ||
1.一种用于固定贴片器件的承载电路板，其特征在于，包括：
电路板本体以及位于所述电路板本体的板面上、且在第一方向上间隔设置的两个焊盘；
两个所述焊盘在所述第一方向上的间距为第一尺寸，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸与所述第一尺寸之和均小于0.35mm。
2.根据权利要求1所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸与所述第一尺寸之和均大于或等于0.27mm。
3.根据权利要求2所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸与所述第一尺寸之和均小于或等于0.33mm且大于或等于0.29mm。
4.根据权利要求3所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸与所述第一尺寸之和均为0.31mm。
5.根据权利要求1-4任一项所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸均大于或等于0.14mm且小于或等于0.18mm。
6.根据权利要求1-4任一项所述的承载电路板，其特征在于，所述第一尺寸大于或等于0.13mm且小于等于0.17mm。
7.根据权利要求1-4任一项所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在第二方向上的尺寸均大于或等于0.17mm且小于或等于0.21mm，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述板面平行。
8.根据权利要求1-4任一项所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘中任一者在所述第一方向上的尺寸均为0.16mm，两个所述焊盘中任一者在第二方向上的尺寸均为0.19mm，所述第一尺寸为0.15mm，其中，所述第二方向与所述第一方向垂直，且所述第二方向与所述板面平行。
9.根据权利要求1-4任一项所述的承载电路板，其特征在于，两个所述焊盘均为方形焊盘或类方形焊盘。
10.一种电器组件，其特征在于，包括：贴片元件以及如权利要求1-9任一项所述的承载电路板，所述贴片元件的两端分别焊接在两个所述焊盘上。
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