[实用新型]一种键帽热熔贴合装置

说明书

本实用新型公开了一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，包括：贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。

技术领域

本实用新型涉及键盘制造技术领域，尤其涉及一种键帽热熔贴合装置。

背景技术

计算机键盘的制造通常会采用注塑、喷漆、镭雕、组装等多个复杂的工艺步骤。其中，空格键由于教细长，为了保证强度通常会采用塑胶薄片和铁片进行双面胶贴合，再进行热熔加固的设计。而此设计通常会用辅助简易治具进行组装，保压，再进行热熔制程，此方式流程繁琐，生产效率低且制程成本高。另外保压的方式也会使产品出现气泡或保压不平整，导致产品表面鼓包或贴合分离等异常点，从而生产良率低。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能实现自动滚压和热熔贴合的键帽热熔贴合装置。

本实用新型提供一种键帽热熔贴合装置，用于键帽的制备，所述键帽包括金属件与塑料件，包括：

贴合机构，所述贴合机构包括至少一个用于容纳所述键帽的贴合治具和与所述贴合治具相连的y驱动单元，所述贴合治具包含贴合位置、滚压位置和热熔位置，所述贴合治具可在贴合位置、滚压位置和热熔位置间移动；所述y驱动单元用于驱动所述贴合治具在y轴方向运动，进而使所述贴合治具在贴合位置、滚压位置和热熔位置间切换；

滚压机构，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚压机构挤压，进而使所述金属件与所述塑料件贴合；

热熔机构，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔机构加热，进而使所述金属件与所述塑料件热熔连接。

进一步地，所述滚压机构包括滚轮和与所述滚轮相连的滚压气缸，所述滚压气缸用于驱动所述滚轮在z轴方向运动，所述贴合治具在滚压位置时被所述滚轮挤压。

进一步地，所述滚压机构还包括第一浮动单元，所述第一浮动单元位于所述滚轮与所述滚压气缸之间。

进一步地，所述滚压气缸在打开时，所述滚轮向下运动；所述滚压气缸在关闭时，所述滚轮向上运动。

进一步地，所述热熔机构包括上压板和与所述上压板相连的压板气缸，所述压板气缸用于驱动所述上压板在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述上压板从所述贴合治具的上方挤压。

进一步地，所述热熔机构还包括第二浮动单元，所述第二浮动单元位于所述上压板与所述压板气缸之间。

进一步地，所述热熔机构还包括热熔治具和与所述热熔治具相连的z驱动单元，所述z驱动单元用于驱动所述热熔治具在z轴方向运动，所述贴合治具在热熔位置时被所述热熔治具从所述贴合治具的下方挤压并被加热。

进一步地，所述热熔治具包括加热板和布置于所述加热板上表面的加热头，所述加热板上设有为所述加热板及所述加热头加热的加热棒。

进一步地，所述贴合治具上设有多个通孔，所述贴合治具在热熔位置时所述加热头的前端从所述贴合治具的下方伸入所述通孔。

进一步地，所述加热板上还设有温度感应模块。