[实用新型]一种晶圆对准装置有效

专利信息
申请号: 202220630490.3 申请日: 2022-03-21
公开(公告)号: CN216980525U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 张鼎丰;闵源;刘瑶;龚家海 申请(专利权)人: 广州粤芯半导体技术有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 黄一磊
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 对准 装置
【说明书】:

实用新型提供一种晶圆对准装置,用于将带有缺口的晶圆的转动至预设位置,所述晶圆对准装置包括:伯努利吸盘,用于吸附并带动所述晶圆转动;若干圆周分布的垫块,位于所述伯努利吸盘的吸附面上,且所述垫块的顶面具有台阶,所述台阶的台阶面靠近所述伯努利吸盘的中心,所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上,所述垫块限制所述晶圆在水平方向上的位移,有效防止当所述伯努利吸盘带动所述晶圆转动及停止转动时,所述晶圆由于惯性及所述伯努利吸盘吸附不牢固而发生的位移,保证晶圆对准的精度,提高产品的良率。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆对准装置。

背景技术

晶圆对准装置(Aligner)是一种应用于晶圆加工中的晶圆预对准装置,主要功能是利用晶圆上的缺口(Notch)将晶圆调整至预设位置,保证在进行下一级加工时,所有的晶圆均处于相同的位置,方便后续工艺的进行。

现有的晶圆对准装置主要采用真空吸附的方式来固定所述晶圆,若晶圆对准装置对所述晶圆的吸附不稳定,当晶圆对准装置带动所述晶圆开始或停止转动时,所述晶圆会发生平移和/或旋转,影响所述晶圆对准的精度,严重影响后续工艺中半导体器件的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆对准装置,防止晶圆在晶圆对准过程中移动,提高晶圆对准的精度。

为了达到上述目的,本实用新型提供了一种晶圆对准装置,用于将带有缺口的晶圆转动至预设位置,包括:

伯努利吸盘,用于吸附并带动所述晶圆转动;

若干圆周分布的垫块,位于所述伯努利吸盘的吸附面上,且所述垫块的顶面具有台阶,所述台阶的台阶面靠近所述伯努利吸盘的中心,所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上。

可选的,所述晶圆包括衬底及形成于所述衬底上的功能层,所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上时,所述衬底较所述功能层更靠近所述伯努利吸盘。

可选的,所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上时,所述晶圆的边缘与所述台阶的侧壁接触。

可选的,所述晶圆进行了Taiko环减薄工艺。

可选的,所述垫块可拆卸地设置于所述伯努利吸盘的吸附面上。

可选的,所述垫块在所述吸附面上的投影的形状为矩形。

可选的,所述垫块在所述吸附面上的投影的形状圆弧形。

可选的,还包括:

机械手,用于夹持并从所述伯努利吸盘上取放所述晶圆。

可选的,所述垫块的材料为弹性材料。

可选的,所述晶圆对准装置还包括:

对准模块,用于检测所述晶圆上的缺口。

本实用新型提供一种晶圆对准装置,用于将带有缺口的晶圆的转动至预设位置,所述晶圆对准装置包括:伯努利吸盘,用于吸附并带动所述晶圆转动;若干圆周分布的垫块,位于所述伯努利吸盘的吸附面上,且所述垫块的顶面具有台阶,所述台阶的台阶面靠近所述伯努利吸盘的中心,所述晶圆放置于所述垫块的台阶面上,所述垫块限制所述晶圆在水平方向上的位移,有效防止当所述伯努利吸盘带动所述晶圆转动及停止转动时,所述晶圆由于惯性及所述伯努利吸盘吸附不牢固而发生的位移,保证晶圆对准的精度,提高产品的良率。

另外,当所述晶圆放置在所述垫块的台阶面上时,所述晶圆的边缘与所述台阶的侧壁接触,增加所述晶圆与所述垫块之间的摩擦力,防止所述晶圆对准过程中发生角度偏移,进一步保证晶圆对准的准确性。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种晶圆对准装置的结构示意图;

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