[实用新型]一种一体化三维集成系统级封装结构

权利要求书

1.一种一体化三维集成系统级封装结构，其特征在于，包括陶瓷基板、密闭围框、盖板和BGA球；

所述陶瓷基板包括上层陶瓷基板和下层陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面开设有用于粘接芯片的微腔；陶瓷基板下表面植BGA球；其中下层陶瓷基板下表面的BGA球用于实现对外接口，上层陶瓷基板下表的BGA球用于实现系统级封装和下层陶瓷基板的三维垂直互联；所述密闭围框焊接在下层陶瓷基板上表面的外缘处，所述盖板焊接在密闭围框的顶部；

所述上层陶瓷基板位于下层陶瓷基板、密闭围框和盖板形成密闭空间内，上层陶瓷基板和下层陶瓷基板通过位于上层陶瓷基板下表面的BGA球固定连接；上层陶瓷基板和下层陶瓷基板相互平行；

所述BGA球焊接在陶瓷基板下表面对应的BGA焊盘上。

2.根据权利要求1所述一种一体化三维集成系统级封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板为多层陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述一种一体化三维集成系统级封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板材料为LTCC或HTCC；所述密闭围框及盖板的材料为可伐合金或硅铝合金；所述BGA球为锡铅焊球、高铅焊球、铜核焊球、高分子内核焊球或焊料柱。

4.根据权利要求3所述一种一体化三维集成系统级封装结构，其特征在于，所述陶瓷基板外表面镀镍金或镍钯金；所述密闭围框外表面镀镍金；所述盖板外表面镀镍金。

5.根据权利要求1所述一种一体化三维集成系统级封装结构，其特征在于，所述密闭围框与陶瓷基板采用金锡焊接；所述盖板与密闭围框采用平行缝焊或激光封焊；所述上下层陶瓷基板通过BGA采用金锡焊接、锡锑焊接或锡银铜焊接。