[实用新型]框架的调节组件有效
申请号: | 202220636170.9 | 申请日: | 2022-03-14 |
公开(公告)号: | CN217182160U | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 董鹏涛 | 申请(专利权)人: | 芜湖中浦智能装备有限公司;北京远大信达科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 胡婷婷 |
地址: | 241060 安徽省芜湖市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 框架 调节 组件 | ||
本公开涉及一种框架的调节组件,所述框架由多个连接柱两两连接而成,且两个相邻所述连接柱的一端相互连接形成支撑结构(1),所述调节组件包括有用于抵靠于所述支撑结构(1)的外侧壁的第一调节件(2)和用于抵靠于所述支撑结构(1)的内侧壁的第二调节件(3),所述调节组件还包括有连接于所述第一调节件(2)和所述第二调节件(3)之间且用于调节所述第一调节件(2)和所述第二调节件(3)之间间距的调距件(4)。本公开涉及的调节组件,可以解决半导体面板加工设备的安装精密度受支撑装置变形影响的问题。
技术领域
本公开涉及半导体面板加工设备领域,具体地,涉及框架的调节组件。
背景技术
半导体面板加工设备一般放置在支撑装置的框架结构里,由于半导体面板的加工精度要求较高,因此对支撑装置的结构精度要求也比较高,其中,支撑装置的框架结构由多个连接柱两两连接而成,半导体面板加工设备在支撑装置上安装时,支撑装置承重,容易造成相邻两个连接柱之间位置产生变化,进而导致支撑装置发生变形,最终会对半导体面板加工设备的安装精密度造成影响。
实用新型内容
本公开的目的是提供一种框架的调节组件,可以解决半导体面板加工设备的安装精密度受支撑装置变形影响的问题。
为了实现上述目的,本公开提供一种框架的调节组件,所述框架由多个连接柱两两连接而成,且两个相邻所述连接柱的一端相互连接形成支撑结构,所述调节组件包括有用于抵靠于所述支撑结构的外侧壁的第一调节件和用于抵靠于所述支撑结构的内侧壁的第二调节件,所述调节组件还包括有一端连接于所述第一调节件和另一端连接于所述第二调节件且用于调节所述第一调节件和所述第二调节件之间间距的调距件。
可选地,所述调距件包括连接于所述第一调节件的第一调距部和连接于所述第二调节件的第二调距部,所述第二调距部开设有用于容纳所述第一调距部的容纳腔,以使第一调距部滑动连接于第二调距部,所述调距件还包括有用于锁定所述第一调距部和第二调距部之间相对位置的锁止件。
可选地,所述第一调节件为第一连接杆,所述第一连接杆的两端分别抵靠于所述支撑结构的两个连接柱的外侧壁,所述第二调节件为第二连接杆,所述第二连接杆的两端分别抵靠于所述支撑结构的两个连接柱的内侧壁,所述调距件的第一调距部固定连接于第一连接杆,所述调距件的第二调距部固定连接于第二连接杆,所述调距件的锁止件包括固定连接于第一调距部远离所述第一连接杆的一端的螺纹杆,所述螺纹杆穿设于所述容纳腔且穿出所述第二连接杆,且穿出端螺纹连接有用于抵靠于所述第二连接杆的外壁的调距螺母,所述调节组件还包括有连接于所述第一连接杆且用于测量所述支撑结构的内侧角的角度的测角装置。
可选地,所述第一连接杆的两端分别转动连接有用于抵靠所述支撑结构的外侧壁的第一转动轮,所述第二连接杆的两端分别转动连接有用于抵靠所述支撑结构的内侧壁的第二转动轮。
可选地,所述第一转动轮连接于所述第一连接杆的侧壁,所述第二转动轮连接于所述第二连接杆的侧壁。
可选地,所述第一转动轮和所述第二转动轮为橡胶轮。
可选地,两个所述第一转动轮沿第一调距部的长度方向对称连接于所述第一连接杆,两个所述第二转动轮沿第二调距部的长度方向对称连接于所述第二连接杆。
可选地,所述第二连接杆的中部构造为弯折状,以使所述第二连接杆的两端朝向所述第一连接杆。
可选地,所述测角装置为测角圆盘,所述测角圆盘的表面边缘处沿圆盘的圆弧方向构造有角度标记部。
可选地,所述测角圆盘转动连接于所述第一连接杆。
通过上述技术方案,第一调节件抵靠于支撑结构的外侧壁,第二调节件抵靠于支撑结构的内侧壁,调距件可以调节第一调节件和第二调节件的间距,当调距件调节第二调节件靠近第一调节件时,第二调节件挤压支撑结构的内侧壁,以使支撑结构的两个连接柱远离两者连接处的一端相互远离,进而校正由于承重产生形变的框架。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造