[实用新型]线路板的包装装置有效
申请号: | 202220644615.8 | 申请日: | 2022-03-23 |
公开(公告)号: | CN217375450U | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 邢玉明 | 申请(专利权)人: | 北京京东乾石科技有限公司 |
主分类号: | B65D25/10 | 分类号: | B65D25/10;B65D85/86 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 孙蕾 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 包装 装置 | ||
本实用新型提供了一种线路板的包装装置。该包装装置包括:基座;放置槽,设置于基座的顶表面,放置槽用于放置成品线路板;至少一个支撑台,从放置槽的底部突出,支撑台用于支撑成品线路板,以避免成品线路板上的电子元器件与放置槽的底表面接触;以及第一盖板,与基座的顶表面可拆卸连接,第一盖板用于保护成品线路板的顶表面。
技术领域
本实用新型的实施例涉及线路板运输技术领域,更具体地,涉及一种线路板的包装装置。
背景技术
成品线路板(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)是印刷电路板经过表面组装技术(Surface Mounted Technology,SMT),或经过双列直插封装(Dual in-IinePackage,DIP)技术等工艺制程获得的线路板。在成品线路板加工完成后需要对其进行装箱运输,而在成品线路板的运输过程中通常采用泡纸缠绕的方式对其进行保护,以避免成品线路板在运输过程中发生损坏。
在实现本实用新型构思的过程中,发明人发现相关技术中至少存在如下问题:现有技术中通过泡纸随意缠绕保护成品线路板的方式容易造成成品线路板的损坏以及泡纸不能重复使用造成的生产成本较高。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种线路板的包装装置,包括:
基座;
放置槽,设置于所述基座的顶表面,所述放置槽用于放置成品线路板;
至少一个支撑台,从所述放置槽的底部突出,所述支撑台用于支撑所述成品线路板,以避免所述成品线路板上的电子元器件与所述放置槽的底表面接触;以及
第一盖板,与所述基座的顶表面可拆卸连接,所述第一盖板用于保护所述成品线路板的顶表面。
根据本实用新型的实施例,所述基座、所述支撑台和所述第一盖板均采用珍珠棉制成。
根据本实用新型的实施例,上述线路板的包装装置还包括:
第二盖板,可拆卸地设置于所述基座的顶表面,所述第二盖板的顶表面与所述第一盖板的底表面可拆卸地连接。
根据本实用新型的实施例,上述线路板的包装装置还包括:
固定槽,设置于所述基座的顶表面和所述第二盖板的顶表面;
固定柱,设置于所述第一盖板的底表面和所述第二盖板的底表面,所述固定柱用于插入所述固定槽中以限定所述第一盖板和所述第二盖板的位置。
根据本实用新型的实施例,所述第二盖板采用珍珠棉制成。
根据本实用新型的实施例,上述线路板的包装装置还包括:
至少一个配件槽,设置于所述第二盖板的顶表面,所述配件槽用于放置与所述成品线路板配套的附件。
根据本实用新型的实施例,每个所述配件槽的尺寸与其它一个所述配件槽的尺寸相同或不同;
所述附件包括散热片、硬盘、核心板和/或连接件。
根据本实用新型的实施例,所述第一盖板的底表面设置有多个固定凸起,所述固定凸起用于插入所述配件槽中以固定所述配件槽中所述附件的位置。
根据本实用新型的实施例,所述放置槽放置所述成品线路板后,所述成品线路板的高度等于或小于所述基座的顶表面的高度。
根据本实用新型的实施例,所述成品线路板包括基板和与所述基板的底表面连接的电子元器件;
所述基板的设置有所述电子元器件的一侧朝向所述放置槽的底部。
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