[实用新型]塑封底板及其封装模具

说明书

本实用新型提供一种塑封底板及其封装模具，所述底板上设有若干组限位部，所述限位部围设形成框型注塑空间，所述限位部上设有多个用于容纳引脚的容纳腔。本实用新型提供的一种塑封底板，采用底板上设置限位部阻止注塑料进入底板上端面与中间框架下端面之间的间隙，确保塑封体与框架分离开底板时不会被拉扯破损，从而降低后道工序成本、提升产品外观、保证电性能、提高市场满意度。

技术领域

本实用新型涉及芯片塑封体技术领域，特别是涉及一种塑封底板、封装模具和封装模具的使用方法。

背景技术

在市场需求量日益增大的现状下，迫使生产向MGP/AUTO模发展，以此来提升产量满足市场需求，在提升产能的情况下，封装设计相对缺陷暴露的较为明显，由于一味的追求数量，在一条框架上尽可能的设计出更多产品而直接将框架作为塑封体的边界的设计存在许多弊端。如图1所示，此种设计在切筋时，塑封体4与框架分离开底板将被拉扯破损，塑封体4受力后内部应力作用会对芯片造成损伤致使电性直接失效，并且掉落的黑胶残渣吸附在产品上难以去除干净，到达测试工序产生接触不良和光检误踢等问题，严重影响了产品良率，若流入客户端，则容易产生焊接不良等问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：为了克服现有技术中的不足，本实用新型提供一种芯片封装模具。

本实用新型解决其技术问题所要采用的技术方案是：

一种塑封底板，所述底板上设有若干组限位部，所述限位部围设形成框型注塑空间，所述限位部上设有多个用于容纳引脚的容纳腔。

底板用于与塑封体的底部配合，塑封体注塑时，限位部作为塑封体的边界设计，防止注塑料流入中间框架下端面与底板上端面之间，方便后续塑封体与底板之间的分离；容纳腔用于与中间框架上引脚的位置对应。

进一步，为了使限位部与产品形状配合，所述限位部包括两条相对设置的限位条，两所述限位条的两端均设有用于防止溢料的第一挡料块，位于两限位条同一端的两第一挡料块之间设有所述容纳腔。

进一步，为了向注塑空间内注入注塑料，其中一个所述限位条上设有第一注胶口，所述第一注胶口远离另一个所述限位条的一侧设有第二挡料块。

本实用新型还提供一种塑封底板的封装模具，包括中间框架，所述中间框架下端面贴设于所述底板上端面上，所述中间框架上设有多个注塑框，所述注塑框内设有相对设置的第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚和第二金属之间设有晶体，所述第一金属引脚和第二金属引脚分别设于所述容纳腔内，所述注塑框内壁面贴设于所述限位条、第一挡料块和第二挡料块的外壁面上。

中间框架设置在底板上，注塑框套设于限位条、第一挡料块和第二挡料块的外侧，与底板配合形成塑封体的下模；第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体封装于塑封体内。

进一步，为了方便注塑料将第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体包覆，所述第一金属引脚、第二金属引脚以及晶体均与所述底板之间留有间隙。

进一步，所述限位条、第一挡料块和第二挡料块的高度小于所述中间框架的厚度。限位条、第一挡料块和第二挡料块主要是阻止注塑料进入中间框架下端面与底板上端面之间的间隙。

进一步，还包括上模，所述上模下端面贴设于所述中间框架的上端面，所述上模下端设有多个上型腔，所述上型腔竖直方向上的投影面对应所述底板上两限位条以及注塑空间所在的区域，所述上型腔一侧设有第二注胶口，所述第二注胶口与第一注胶口的位置对应，所述上模上还设有用于连通第二注胶口的注塑通道。上模的上型腔、中间框架的注塑框以及底板内的注塑空间相互配合形成塑封体的型腔，通过第一注胶口和第二注胶口向型腔内注入注塑料，对第一金属引脚、第二金属引脚和晶体进行封装。