[实用新型]一种铝基电路板

说明书

一种铝基电路板，包括依次贴合的铝基板、绝缘层以及电路层，所述的铝基板上设置有榫接凸起，所述的绝缘层上设置有供所述榫接凸起置入的榫接凹陷；所述的榫接凸起包括一弧形的顶端部以及与顶端部连接的承接部；所述的榫接凹陷包括一包覆所述榫接凸起的限位固定部。在本实用新型的上述技术方案中，通过在铝基板上设置若干数量的榫接凸起，该榫接凸起的具有一弧形的顶端部，在涂覆绝缘材料时，榫接凸起上绝缘材料会有一个向榫接凸起两侧流动的趋势，该趋势能够迫使绝缘材料向支撑部流动从而填充好两个榫接凸起间的空隙，这样形成的铝基电路板的绝缘层和铝基层间不会出现空腔，电路板的导热效果更好。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种铝基电路板。

背景技术

铝基电路板通常由三部分组成，包括电路层、导热绝缘层和铝基层组成；随着电子产品的尺寸越来越小，功率越来越大，热量对LED和其他硅类产品的威胁日益明显，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大挑战。其中，绝缘层与铝基板的连接方式对电路板的散热编影响很大；通过胶水粘连时，由于胶水的导热效果一般较差，且胶水在温度升高时容易熔化，导致绝缘层与铝基板脱离，进一步降低电路板的散热效率；也有通过梯形槽样式的榫接凸起进行连接的，该结构通常是采用涂覆绝缘材料然后固化形成绝缘层与女基层贴合的板材，在绝缘材料流延固化成绝缘层的过程中容易形成空腔，导致电路板部分位置的热导率降低，大大降低了电路板的使用效果。

如专利申请号为CN201520977405.0的中国实用新型专利申请文件，公布了一种高散热单面铝基电路板，包括铝基板、绝缘层、电路层，铝基板的上表面设置梯形槽，绝缘层通过梯形槽与铝基板紧密连接在一起，绝缘层的上表面设置电路层，电路层为电解铜箔。该专利所公布的电路板便存在着涂覆形成的绝缘层时，在所述的梯形槽的两个底角处便会留有部分微小的空腔，导致电路板的导热效率降低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种铝基电路板。本实用新型通过在铝基板上设置榫接凸起，该榫接凸起的具有一弧形的顶端部，绝缘层和铝基层间不会出现空腔，电路板的导热效果更好。

本实用新型的具体内容如下：

一种铝基电路板，包括依次贴合的铝基板、绝缘层以及电路层，所述的铝基板上设置有榫接凸起，所述的绝缘层上设置有供所述榫接凸起置入的榫接凹陷；所述的榫接凸起包括一弧形的顶端部以及与顶端部连接的承接部；所述的榫接凹陷包括一包覆所述榫接凸起的限位固定部。

现有技术中，铝基板上设置有梯形槽，梯形槽两侧的侧壁具有平整的上表面，在涂覆绝缘材料时，液态的绝缘材料在梯形槽中流动时，由于底角处的角度小，也提在此处的表面张力大，不容易填充梯形槽的底角，故而在固化后，便会形成空腔，对热的传导形成阻碍。

在本实用新型的上述技术方案中，通过在铝基板上设置若干数量的榫接凸起，该榫接凸起的具有一弧形的顶端部，在涂覆绝缘材料时，榫接凸起上绝缘材料会有一个向榫接凸起两侧流动的趋势，该趋势能够迫使绝缘材料向支撑部流动从而填充好两个榫接凸起间的空隙，这样形成的铝基电路板的绝缘层和铝基层间不会出现空腔，电路板的导热效果更好。

作为本实用新型上述技术方案的优选，所述铝基板的下表面上设置有若干散热孔。

作为本实用新型上述技术方案的优选，所述散热孔为圆柱型盲孔。

作为本实用新型上述技术方案的优选，所述散热孔的内表面上设置有若干凸起结构；增大所述散热孔的表面积，提高所述铝基板的散热效率。

作为本实用新型上述技术方案的优选，所述散热孔的内表面镀有一层铜；镀上导热率更高的铜，也可以提高铝基板的散热效率。

作为本实用新型上述技术方案的优选，所述承接部具有一弯曲的曲表面，所述的曲表面上设置有若干竖向的凹槽，将所述承接部的表面设计成弯曲的曲表面，其上设计若干凹槽，可以提高液体绝缘材料沿曲表面的流延效果，便于绝缘材料的填充。