[实用新型]基于单片机的通信装置有效

专利信息
申请号: 202220665602.9 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN217468935U 公开(公告)日: 2022-09-20
发明(设计)人: 刘嘉楠;白园飞;白世水;陈怡谨;邹童 申请(专利权)人: 上海工程技术大学
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/502;H01R13/56
代理公司: 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 代理人: 李勇
地址: 201620 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 基于 单片机 通信 装置
【说明书】:

实用新型公开了基于单片机的通信装置,包括壳体,所述壳体底端的内部设置有充电插口,所述壳体顶端的一侧安装有调频旋钮,所述壳体顶端的另一侧插接有信号铜线,所述壳体内部的后端固定连接有电路板,所述电路板的前端设置有单片微控制器,所述壳体底端的一侧设置有接口封闭防污染结构。该基于单片机的通信装置通过设置有橡胶连接条、封口片和硅胶块,使用时,在日常使用阶段,将封口片翻折,使硅胶块对准充电插口,向内推入即可和封口片一起将其封堵,在需要对设备进行充电时,可以将封口片外拉,使硅胶块脱离充电插口即可,实现了密封接口防异物进入的功能,解决的是装置不具备密封接口防异物进入的功能的问题。

技术领域

本实用新型涉及通信装置技术领域,具体为基于单片机的通信装置。

背景技术

单片机是一种集成电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计数器等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统,在工业控制领域广泛应用,当前市面上常见的基于单片机的通信装置大多结构简单,在使用上存在一些功能上的不足,有待改进,如底部接口暴露,容易被水渍或杂物进入,造成接口堵塞或污染腐蚀等,影响正常的充放电功能,不具备密封接口防异物进入的功能,其次,常规的设备天线位置多为硬质塑胶材质,在磕碰中容易受损破裂,造成内部线材外露,不具备加强韧性防止破碎的功能,除此之外,麦克风位置由于有大量的小孔,对话时产生的水汽容易侵入,造成设备内部积潮,不具备吸湿除潮防锈蚀的功能,针对上述问题,本方案均做了对应的改进,在充电插口位置设置了可以翻折嵌入的封板,实现接口密封,防止异物进入,同时优化了天线的结构,将单一的塑胶外壳改为软质材料,内衬弹簧增加韧性,并且在麦克风的位置侧边增加了一组吸湿除潮装置,防止内部水汽积聚凝露造成电子元件短路或锈蚀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供基于单片机的通信装置,以解决上述背景技术中提出的不具备密封接口防异物进入的功能的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于单片机的通信装置,包括壳体,所述壳体底端的内部设置有充电插口,所述壳体顶端的一侧安装有调频旋钮,所述壳体顶端的另一侧插接有信号铜线,所述壳体内部的后端固定连接有电路板,所述电路板的前端设置有单片微控制器,所述壳体顶端的另一侧固定连接有固定套,所述固定套的外部套接有橡胶软套,所述壳体一侧的内部镶嵌有内嵌壳,所述壳体底端的一侧设置有接口封闭防污染结构。

所述接口封闭防污染结构包括橡胶连接条,所述橡胶连接条安装在壳体底端的一侧,所述橡胶连接条的底端活动连接有封口片。

优选的,所述封口片前后两端之间的间距小于壳体前后两端之间的间距。

优选的,所述封口片的底端胶接有硅胶块,所述硅胶块外部的形状尺寸和充电插口内部的形状尺寸相匹配。

优选的,所述橡胶软套的内部设置有硬质弹簧,所述硬质弹簧的外径和橡胶软套的内径相一致,二者相互贴合。

优选的,所述内嵌壳外部的一侧套接有封口帽,所述内嵌壳的内部填充有多组吸水树脂球。

优选的,所述封口帽内部的螺纹和内嵌壳外部一侧的螺纹相吻合,所述内嵌壳的内部均匀设置有小孔。

优选的,所述壳体内部前端的底端设置有麦克风口,所述壳体前端的中间位置处设置有按键组,所述壳体前端顶端的内部镶嵌有显示屏。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该基于单片机的通信装置不仅实现了密封接口防异物进入的功能,实现了加强韧性防止破碎的功能,而且实现了吸湿除潮防锈蚀的功能;

(1)通过设置有橡胶连接条、封口片和硅胶块,使用时,在日常使用阶段,将封口片翻折,使硅胶块对准充电插口,向内推入即可和封口片一起将其封堵,在需要对设备进行充电时,可以将封口片外拉,使硅胶块脱离充电插口即可,橡胶连接条可以防止封口片遗失,实现了密封接口防异物进入的功能;

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