[实用新型]进出仓结构及单细胞文库制备系统

权利要求书

1.一种进出仓结构，适用于单细胞文库制备系统，所述单细胞文库制备系统包括机座，所述机座形成有工作区域，其特征在于，所述进出仓结构包括：

进出仓，用于沿前后向可活动地安装于所述机座，所述进出仓具有由上至下相对设置的安装面和散热面，所述安装面上形成有用于供微流体芯片安装的安装区，所述进出仓可在外力驱动下沿前后向活动以使得所述安装区与所述工作区域相对应，所述散热面形成有依次设置的安置区和散热区，所述散热区与所述安装区相对应；以及，

散热组件，包括风扇，所述风扇安装于所述安置区，且所述风扇的转轴沿上下向延伸设置，所述风扇的出风口朝向所述散热区设置。

2.如权利要求1所述的进出仓结构，其特征在于，所述风扇设置为涡流风扇。

3.如权利要求1所述的进出仓结构，其特征在于，所述散热组件还包括风罩，所述风罩罩设于所述散热区，且与所述散热面之间形成风道，所述风道的一端开口与所述风扇的出风口相连通。

4.如权利要求1所述的进出仓结构，其特征在于，所述安装区沿上下向贯设有安装孔；

所述进出仓结构还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片具有沿上下向相对设置的冷端面和热端面，所述半导体制冷片安装于所述安装孔，以使得所述冷端面朝向所述安装区，所述热端面朝向所述散热区。

5.如权利要求4所述的进出仓结构，其特征在于，所述散热组件还包括导热板，所述导热板位于所述安装区且盖设于所述安装孔，所述导热板的上端面用于供所述微流体芯片安装，所述导热板的下端面与所述冷端面相抵接。

6.如权利要求5所述的进出仓结构，其特征在于，所述导热板的材质包括铝或者陶瓷；和/或，

所述散热组件还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器设于所述导热板，所述控制器设于所述散热区，且分别与所述温度传感器、半导体制冷片及风扇电连接。

7.如权利要求4所述的进出仓结构，其特征在于，所述风扇自所述出风口形成有沿前后向延伸设置的气流流路；

所述散热组件还包括热量交换组件，所述热量交换组件包括：

储液箱，设于所述热端面的一侧，所述储液箱内存储有相变材料；

循环换热管，所述循环换热管内流通有换热液，所述循环换热管的部分管段处于所述储液箱内，所述循环换热管的部分管段处于所述气流流路上。

8.如权利要求7所述的进出仓结构，其特征在于，所述相变材料包括石油醚、丙酮、乙醇或甲醇；和/或，

处于所述气流流路上的部分管段设置为螺旋弹簧管。

9.如权利要求8所述的进出仓结构，其特征在于，所述螺旋弹簧管形成有沿前后向延伸设置的过风通道，所述过风通道的一端与所述出风口相连通，且所述过风通道的截面呈逐渐递减设置。

10.一种单细胞文库制备系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任意一项所述的进出仓结构。