[实用新型]晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机有效
申请号: | 202220683571.X | 申请日: | 2022-03-25 |
公开(公告)号: | CN216992110U | 公开(公告)日: | 2022-07-19 |
发明(设计)人: | 韩佳伟;孔跃春;任宏志 | 申请(专利权)人: | 青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司 |
主分类号: | B26D1/28 | 分类号: | B26D1/28;B26D7/26;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 刘敏 |
地址: | 266227 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 辅助 切割 装置 晶圆压膜机 | ||
1.一种晶圆辅助切割装置,其特征在于,包括:
定位台;
轴承,所述轴承的外圈与所述定位台连接,所述轴承的内圈能够容纳晶圆;
载刀块,与所述轴承的内圈连接;以及
切刀组件,与所述载刀块连接,所述切刀组件包括用于切割所述晶圆边缘覆膜的切刀头。
2.根据权利要求1所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述晶圆辅助切割装置还包括:滑台和与所述滑台可滑动连接的滑块,所述滑台与所述载刀块连接,所述滑块与所述切刀组件连接,以带动所述切刀组件沿所述轴承的径向移动。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括:切刀座和切刀杆,所述切刀座与所述载刀块连接,所述切刀杆穿设在所述切刀座内,所述切刀杆的一端与所述切刀头连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括弹性部件,所述切刀杆的一端与所述切刀座连接,另一端设置有球头,所述球头与所述切刀座之间设置有所述弹性部件。
5.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括切刀护套,所述切刀护套套装在所述切刀杆上并且罩住所述切刀头。
6.根据权利要求5所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀头伸出所述切刀护套的长度为3mm。
7.根据权利要求2所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述晶圆辅助切割装置还包括切刀调节组件,设置在所述载刀块上并且与所述滑块连接,用于驱动所述滑块以带动所述切刀组件沿所述轴承的径向移动。
8.根据权利要求7所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀调节组件包括:支撑座、固定套管、微调螺杆、调节旋钮和连接部件,所述支撑座与所述滑台连接,所述固定套管与所述支撑座连接,所述微调螺杆穿设在所述固定套管内并与其通过螺纹配合,所述调节旋钮套装在所述固定套管的一端,所述微调螺杆的一端与所述调节旋钮连接,所述微调螺杆的另一端通过所述连接部件与所述滑块连接。
9.根据权利要求1所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述定位台上设置有定位凸起。
10.一种晶圆压膜机,其特征在于,包括:
工作台,用于承载晶圆;和
如权利要求1至9任一项所述的晶圆辅助切割装置,与所述工作台可拆卸连接,且所述晶圆辅助切割装置与晶圆同心布置。
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