[实用新型]晶圆辅助切割装置及晶圆压膜机有效

专利信息
申请号: 202220683571.X 申请日: 2022-03-25
公开(公告)号: CN216992110U 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 韩佳伟;孔跃春;任宏志 申请(专利权)人: 青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: B26D1/28 分类号: B26D1/28;B26D7/26;H01L21/67
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 刘敏
地址: 266227 山东省青*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 辅助 切割 装置 晶圆压膜机
【权利要求书】:

1.一种晶圆辅助切割装置,其特征在于,包括:

定位台;

轴承,所述轴承的外圈与所述定位台连接,所述轴承的内圈能够容纳晶圆;

载刀块,与所述轴承的内圈连接;以及

切刀组件,与所述载刀块连接,所述切刀组件包括用于切割所述晶圆边缘覆膜的切刀头。

2.根据权利要求1所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述晶圆辅助切割装置还包括:滑台和与所述滑台可滑动连接的滑块,所述滑台与所述载刀块连接,所述滑块与所述切刀组件连接,以带动所述切刀组件沿所述轴承的径向移动。

3.根据权利要求1或2所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括:切刀座和切刀杆,所述切刀座与所述载刀块连接,所述切刀杆穿设在所述切刀座内,所述切刀杆的一端与所述切刀头连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括弹性部件,所述切刀杆的一端与所述切刀座连接,另一端设置有球头,所述球头与所述切刀座之间设置有所述弹性部件。

5.根据权利要求3所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀组件还包括切刀护套,所述切刀护套套装在所述切刀杆上并且罩住所述切刀头。

6.根据权利要求5所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀头伸出所述切刀护套的长度为3mm。

7.根据权利要求2所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述晶圆辅助切割装置还包括切刀调节组件,设置在所述载刀块上并且与所述滑块连接,用于驱动所述滑块以带动所述切刀组件沿所述轴承的径向移动。

8.根据权利要求7所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述切刀调节组件包括:支撑座、固定套管、微调螺杆、调节旋钮和连接部件,所述支撑座与所述滑台连接,所述固定套管与所述支撑座连接,所述微调螺杆穿设在所述固定套管内并与其通过螺纹配合,所述调节旋钮套装在所述固定套管的一端,所述微调螺杆的一端与所述调节旋钮连接,所述微调螺杆的另一端通过所述连接部件与所述滑块连接。

9.根据权利要求1所述的晶圆辅助切割装置,其特征在于,所述定位台上设置有定位凸起。

10.一种晶圆压膜机,其特征在于,包括:

工作台,用于承载晶圆;和

如权利要求1至9任一项所述的晶圆辅助切割装置,与所述工作台可拆卸连接,且所述晶圆辅助切割装置与晶圆同心布置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司,未经青岛惠科微电子有限公司;青岛惠芯微电子有限公司;北海惠科半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202220683571.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top