[实用新型]一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机

说明书

一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机，包括机架，机架上设有弹簧转载机构、上料机构、麦拉收卷机构、麦拉冲贴机构、载带收卷机构、盖带放卷机构、载带张紧机构和编带封合装置；弹簧转载机构用于将弹簧由弹簧上料工位依次转载至麦拉冲贴工位和弹簧下料工位；上料机构和弹簧上料工位对应布置；麦拉冲贴机构和麦拉冲贴工位对应布置；编带封合装置设于弹簧下料工位的后侧。本方案设计的麦拉冲贴机构，通过冲头和垫板配合，在麦拉带上冲切出麦拉片且不影响麦拉带收卷；由于麦拉带底面具有粘性，控制冲头行程可将冲切好的麦拉片冲入和麦拉冲贴工位对应的弹簧承载通孔中与弹簧粘贴；该机构结构简单，解决了目前手工贴麦拉效率低下的问题，适合推广。

技术领域

本实用新型涉及弹簧封装设备领域，特别涉及一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在PCB板上组装弹簧是电子制造业常见的一道工序，目前多以SMT贴片技术得以实现，为实现弹簧吸附，弹簧远离引脚的一端需要装贴方便真空吸嘴吸附的片状结构，如底面具有粘性的麦拉或其他贴片结构。弹簧出厂前，通常以装贴好该片状结构的形式进行编带包装。

然而，传统弹簧编带机不具备底面具有粘性的片状结构自动冲贴功能，需要人工将该种片状结构手动贴附于弹簧端部，以实现真空吸嘴吸附。手动装贴存在生产效率低和装贴位置度不精确的问题。

所以，针对现有技术存在的不足，有必要设计一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机，以解决上述问题。

实用新型内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种具有麦拉冲贴功能的弹簧编带机，包括机架，所述机架上设有：

弹簧转载机构，所述弹簧转载机构用于将弹簧由弹簧上料工位依次转载至麦拉冲贴工位和弹簧下料工位；

上料机构，所述上料机构的出料端和所述弹簧上料工位对应布置，用于弹簧上料；

麦拉收卷机构，所述麦拉收卷机构用于将麦拉带输送至麦拉冲贴工位的上方；

麦拉冲贴机构，所述麦拉冲贴机构设于所述麦拉冲贴工位的上方，用于将输送至所述麦拉冲贴工位上方的麦拉带冲切成麦拉片后顶入所述弹簧转载机构中；

载带收卷机构和盖带放卷机构，所述载带收卷机构用于将载带输送至所述弹簧下料工位的下方承载弹簧和麦拉片，所述盖带放卷机构用于盖带输送；载带设于所述弹簧下料工位的下方用于承载弹簧和麦拉片，盖带设于所述弹簧下料工位的后侧上方并与装载有弹簧和麦拉片的载带上下对应布置；

编带封合装置，所述编带封合装置设于所述弹簧下料工位的后侧，用于封合装有弹簧和麦拉片的载带和盖带。

优选的技术方案为：所述弹簧转载机构包括转盘，所述转盘由转载步进电机驱动，所述转盘周向等角度布置有若干弹簧承载通孔，所述转盘的底侧固设有一带缺口的环形板，所述环形板和所述弹簧承载通孔对应布置；所述弹簧下料工位和所述缺口上下对应。

优选的技术方案为：所述上料机构采用振动盘。

优选的技术方案为：所述麦拉冲贴机构包括冲头和垫板，所述冲头由竖直伸缩气缸驱动上下往复运动，所述垫板由水平伸缩气缸驱动水平往复运动，所述冲头设于麦拉带上方，所述垫板设于所述转盘和所述麦拉带之间。