[实用新型]一种非接触式声压结构

说明书

本实用新型提供一种非接触式声压结构，包括底座、声下发射器、工件旋转平台、声上发射器及控制单元，其中，声下发射器位于底座上方与底座连接，工件旋转平台位于声下发射器上方，包括旋转台面与旋转轴，旋转台面顶部设有多个支撑块，支撑块承载待加工工件且使工件下方与旋转台面存在空气空间，声上发射器位于工件旋转平台上方，声上发射器与旋转台面之间具有预设间距，控制单元与声下发射器及声上发射器连接。本实用新型通过控制单元调整声下发射器与声上发射器的相对幅值或相位差实现波节及势阱的转移，对工件施加声场力使其在旋转的过程中避免因离心力被甩出，解决了真空吸附的弊端，解决了物理施压存在对工件表面损伤的问题，具有广泛用途。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种非接触式声压结构。

背景技术

在半导体生产制造的某些工序中，对于某些轻薄工件需要跟随平台做出较快的旋转动作，由于离心力的作用，为了防止轻薄工件在旋转的过程中由于离心力被甩出，需要对工件施加一个力用来平衡离心力，通常利用伯努利原理将工件吸附在平台上，然而当工件存在翘曲、平台存在脏污等情况时，会导致工件与平台吸附时漏气，使得工件在旋转的过程中被甩出，导致机台报警，甚至工件报废。

因此，如何提供一种非接触式声压结构用以解决现有技术中因工件翘曲、平台脏污等原因引起的工件无法固定在平台上被甩出导致机台报警、工件报废等，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种非接触式声压结构，用于解决现有技术中因工件翘曲、平台脏污等原因引起的工件无法固定在平台上被甩出导致机台报警、工件报废等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种非接触式声压结构，所述非接触式声压结构包括：

底座；

声下发射器，位于所述底座上方与所述底座连接；

工件旋转平台，位于所述声下发射器上方，包括旋转台面与旋转轴，所述旋转轴一端贯穿所述声下发射器与所述底座连接，另一端与所述旋转台面连接，所述旋转台面顶部设有多个支撑块，所述支撑块承载代加工工件且使所述工件下方与所述旋转台面存在空气空间；

声上发射器，位于所述工件旋转平面上方，通过支杆与所述底座连接，所述声上发射器与所述旋转台面之间具有预设间距；

控制单元，与所述声下发射器与所述声上发射器连接以调整所述声下发射器及所述声上发射器。

可选地，所述底座内部设有驱动装置，所述驱动装置与所述旋转轴连接以驱动所述旋转轴旋转。

可选地，多个所述支撑块在同一圆周上均匀排布于所述旋转台面上方。

可选地，还包括安全保护组件，所述安全保护组件包括安全环、多个支脚与多个安全柱，所述安全环环设于所述旋转台面四周，所述支脚一端垂直连接于所述底座，另一端与所述安全环连接，多个所述安全柱与所述安全环连接并排布于所述旋转台面四周，所述安全柱的顶面高于所述工件的顶面。

可选地，所述安全柱具有一弯折角，所述弯折角在水平方向外凸设置。

可选地，所述支杆包括相连的垂直部与水平部，所述垂直部连接于所述底座，所述水平部连接所述声上发射器。

可选地，所述旋转台面的中心、所述声下发射器的中心与所述声上发射器的中心在垂直方向上位于同一直线上。

可选地，所述声上发射器包括多个声上发射单元，所述声下发射器均包括多个声下发射单元，多个所述声上发射单元呈阵列排布，多个所述声下发射单元呈阵列排布。

可选地，还包括声场收集分析单元和闭环反馈单元。

可选地，所述声上发射器与所述声下发射器均呈圆盘状。