[实用新型]3D打印多层异质结构介质储能复合陶瓷块体

说明书

本实用新型公开了3D打印多层异质结构介质储能复合陶瓷块体，包括至少两层BNT‑SBT膜层，每层BNT‑SBT膜层被固化成型；耐热层，所述耐热层内置在两层BNT‑SBT膜层之间；保护层，所述保护层与每层BNT‑SBT膜层的外侧表面层上连接。本实用新型不仅相对密度高、质量好，并且击穿场强高，储能密度大。可防止BNT‑SBT膜层的外侧表面层受到刮伤或碰撞等伤害，而且在高温的环境下工作时，通过该耐热层可减少高温热量所带来的不良影响。

技术领域

本实用新型涉及于用于混合动力汽车，微波通信，高频逆变器和脉冲电源系统等领域的介质储能复合陶瓷块体，例如环境友好型的高性能的多层异质结构介质储能复合陶瓷块体，具体是一种3D打印多层异质结构介质储能复合陶瓷块体。

背景技术

目前，采用2-2复合陶瓷的工艺可以实现击穿强度和储能密度的协同增加，但是由于流延成型的工艺要求导致陶瓷材料在烧结后致密度较低，导致储能密度较低。同时，该储能陶瓷由于强度低，往往容易被外物刮伤造成失效，而且在温度较高的环境下，容易受到不良影响。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种3D打印多层异质结构介质储能复合陶瓷块体。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

3D打印多层异质结构介质储能复合陶瓷块体，包括：

至少两层BNT-SBT膜层，每层BNT-SBT膜层被固化成型；

耐热层，所述耐热层内置在两层BNT-SBT膜层之间；

保护层，所述保护层与每层BNT-SBT膜层的外侧表面层上连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述保护层与每层BNT-SBT膜层贴合连接的一端设置有连接端，每层BNT-SBT膜层上设置有与连接端相适配的凹槽，所述连接端嵌入对应的凹槽内。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述保护层包括硬化层、防刻层以及防裂层；

所述连接端位于硬化层上，所述防裂层设置在硬化层的表面层上，所述防刻层设置在防裂层的表面层上。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述防裂层由双层的金属膜组成。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述硬化层为涂布PET硬化层。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述耐热层包括Al2O3-SiO2膜层。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述Al2O3-SiO2膜层的厚度范围区间为10～30微米。

作为本实用新型一种优选的技术方案,所述耐热层还包括导热层、存热层及金属层，所述金属层与存热层的相对表面层连接，所述存热层与导热层的另一表面层连接；

所述导热层与BNT-SBT膜层的表面层连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案,每层所述BNT-SBT膜层的厚度范围区间为10～30微米。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型不仅相对密度高、质量好，并且击穿场强高，储能密度大。可防止BNT-SBT膜层的外侧表面层受到刮伤或碰撞等伤害，而且在高温的环境下工作时，通过该耐热层可减少高温热量所带来的不良影响。

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示意图。

图2是本实用新型实施例的保护层结构示意图。

图3是本实用新型实施例的耐热层结构示意图。

图中标号: