[实用新型]一种装配式地面基层调平地砖有效
申请号: | 202220700268.6 | 申请日: | 2022-03-28 |
公开(公告)号: | CN217054153U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 王园;郭全伟;王卓;敖翔;陈丹;冉龙莲 | 申请(专利权)人: | 成都科建环能科技有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 北京正华智诚专利代理事务所(普通合伙) 11870 | 代理人: | 李梦蝶 |
地址: | 610096 四川省成都市中国(四川)自由贸*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装配式 地面 基层 平地 | ||
本实用新型公开了一种装配式地面基层调平地砖,包括:地砖、设置在地砖底部的平衡板、以及设置在平衡板底部并用于调平地砖的调平机构;调平机构包括托盘、与托盘的底部配合连接的托架、卡接在托盘上的连接键条、以及依次贯穿连接键条、托盘和托架并用于进行地面基层调平的地脚。通过地砖、平衡板以及调平机构组合形成调平式地砖结构,通过调平机构上的托盘和托架用于支撑平衡板和地砖,连接键条用于为地脚提供安装位,然后通过地脚实现对已铺设的地面基层进行调节找平,从而使得调平机构上的平衡板和地砖处于水平状态,通过调节机构实现在铺设的基层上进行调平找平的问题。
技术领域
本实用新型涉及地面装修技术领域,具体涉及一种装配式地面基层调平地砖。
背景技术
本申请对于背景技术的描述属于与本申请相关的相关技术,仅仅是用于说明和便于理解本申请的实用新型内容,不应理解为申请人明确认为或推定申请人认为是本申请在首次提出申请的申请日的现有技术。
地面的装修装饰铺装材料主要包括地砖瓷砖、地板和各种类型的石料;由于上述铺装材料均为硬质板材,且装修地面往往不平整,因此在装修时需要先找平。找平的方法主要是通过填料混凝土来完成,在地面找平后再将铺装材料安装在水平地面上。上述施工方法周期较长,对操作人员的水平要求非常高,因此可以通过装配式的方法快速完成地面的装修和装饰。
现有的装配式地面主要通过调平地脚来调节安装的高度,进而实现调平。现有调平地脚在安装后需要在其上方铺设基层,铺设基层后就不能够再对调平地脚进行调节了。且现有的调平地脚存在结构复杂、成本高、不具备防水或导水能力、湿区无法使用、装配施工繁琐效率低的问题,同时在铺设完承载板后出现不平整的情况,二次调整困难,单点支持抗横摇力较差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种装配式地面基层调平地砖,以解决现有调平地脚装配繁琐且无法在铺设的基层上进行调平的问题。
本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:
一种装配式地面基层调平地砖,包括:地砖、设置在地砖底部的平衡板、以及设置在平衡板底部并用于调平地砖的调平机构;
调平机构包括托盘、与托盘的底部配合连接的多个托架、卡接在托盘上的多个连接键条、以及依次贯穿连接键条、托盘和托架并用于进行地面基层调平的地脚。
采用上述技术方案的有益效果为:通过地砖、平衡板以及调平机构组合形成调平式地砖结构,通过调平机构上的托盘和托架用于支撑平衡板和地砖,连接键条用于为地脚提供安装位,然后通过地脚实现对已铺设的地面基层进行调节找平,从而使得调平机构上的平衡板和地砖处于水平状态,通过调节机构实现在铺设的基层上进行调平找平的问题,且安装简单方便,能够有效降低铺设弱点,减少现场切割。
进一步地,托盘上设置有多个凸起,凸起均匀分布在托盘上,凸起上开设有用于放置连接键条的凹槽,且凸起与托盘形成用于卡接托架的卡腔。
采用上述技术方案的有益效果为:通过凸起与托盘形成的卡腔便于与托架进行卡接,凸起上设置的凹槽用于设置连接键条,为连接键条提供安装位,结构简单可靠。
进一步地,托架上开设有多个与凸起配合连接的卡槽,卡槽均匀分布在托架上且与凸起一一对应,卡槽与托架之间形成用于与卡腔卡接的凸部。
采用上述技术方案的有益效果为:卡槽与凸起配合连接,卡槽与托架之间形成的凸部与卡腔卡接,从而使得托架整体与托盘卡接,安装简单方便。
进一步地,连接键条通过连接件将托盘和托架连接固定,且连接件位于地脚的两侧。
采用上述技术方案的有益效果为:连接件用于将连接键条分别与托盘和托架连接,用于提高连接键条整体的稳定性,从而使得后续地脚进行调平找平的时更方便、更准确。
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