[实用新型]一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构有效
申请号: | 202220714853.1 | 申请日: | 2022-03-30 |
公开(公告)号: | CN216435887U | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 胡乾崴;傅佳宏;缪徐;胡喆成 | 申请(专利权)人: | 浙大城市学院 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/433 |
代理公司: | 杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33294 | 代理人: | 丁海华 |
地址: | 310015 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 射流 相变 热流 密度 控制器 冷却 结构 | ||
本实用新型公开了一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构,包括流道盖板,流道盖板的下侧设有射流孔板,射流孔板的下侧设有射流盒,射流孔板与射流盒之间的空间形成射流腔,射流腔内设有多个翅片;所述流道盖板上贯穿设有喷嘴,喷嘴穿过射流孔板并延伸至射流腔内;所述射流孔板上设有回流槽,回流槽内设有回流口,回流口与射流腔连通;所述流道盖板上贯穿设有回流接口,回流接口的下端与回流槽相连通。本实用新型提高了装置整体的集成度,降低了冷却面之间的温度梯度,还能够增大冷却液与器件的接触面积,进而提高冷却液对器件的冷却效果,实现快速降温的效果。
技术领域
本实用新型涉及冷却流道领域,特别涉及一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构。
背景技术
随着芯片的面积不断缩小,发热功率不断增大,其功率密度越来越高,其功率密度已经接近500W/cm2,在此功率密度下原有单相液冷流道的能力不断受到挑战,而且现有的冷却流道结构的集成精度较低,导致整体结构体积过大,如何在更小的流道中布置更为高效的流道,如何让流道能够带走更多的热量,都是高热流密度电子器件冷却技术亟需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构。本实用新型具有立体冷却结构,可以有效地提高装置整体的集成度,提高单位面积的冷却效率,此外本实用新型的冷却效果较好,具有快速降温的效果。
本实用新型的技术方案:一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构,包括流道盖板,流道盖板的下侧设有射流孔板,射流孔板的下侧设有射流盒,射流孔板与射流盒之间的空间形成射流腔,射流腔内设有多个翅片;所述流道盖板上贯穿设有喷嘴,喷嘴穿过射流孔板并延伸至射流腔内;所述射流孔板上设有回流槽,回流槽内设有回流口,回流口与射流腔连通;所述流道盖板上贯穿设有回流接口,回流接口的下端与回流槽相连通。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述的回流槽的两端各设有回流口,两个回流口均与射流腔相连通。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述翅片的横截面呈扇形结构,多个翅片呈圆形阵列式分布,多个翅片将射流腔等间距分割成多个射流道。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述射流孔板包括与流道盖板下侧连接的孔板本体,孔板本体的下壁连接有凸部。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述回流口的上端设置有敞开部,回流槽与敞开部连接。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述回流槽呈弧状结构,回流槽的内壁设置有向中部凹陷的弧面。
前述的一种基于射流相变的高热流密度控制器冷却流道结构中,所述翅片的尖端朝向射流腔的中部设置,所述喷嘴下端正对射流腔的中部。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:
1、本实用新型在射流盖板下侧设置有射流孔板,射流孔板下端设有射流盒,将高热流密度控制器的冷却流道结构集成在射流盖板、射流孔板以及射流盒上,在射流盒内设有多个翅片,电子冷却液在压力的推动下由喷嘴雾化喷出到射流腔内,然后沿着翅片的斜面发散到多个射流道内,电子冷却液在接触翅片的过程中,对翅片进行有效地冷却,当射流腔内的冷却液逐渐增多后,冷却液浸泡翅片进一步提高冷却效果,射流腔内冷却后的冷却液通过两个回流口进入到回流槽内,然后通过回流接口流出。翅片相连的作用面与器件热交换实现冷却作业。由此可见,本实用新型具有立体冷却结构,可以有效地提高装置整体的集成度,提高单位面积的冷却效率,此外本实用新型的冷却效果较好,具有快速降温的效果。
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